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ST推出匯流排收發器-74VCX1632245
採用創新TFBGA封裝,可分級傳輸的雙重支援

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕報導】   2003年05月14日 星期三

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ST日前推出一款16位元,採用創新TFBGA封裝,可分級傳輸的雙重支援(dual-supply)匯流排收發器-74VCX1632245。新元件是專為蜂巢式基地台、行動與可攜設備、PDA及主機板等應用所設計的。

匯流排收發器-74VCX1632245
匯流排收發器-74VCX1632245

74VCX1632245提供雙向的非同步通訊介面,可用於3.3V/1.8V、3.3V/2.5V、或2.5V/1.8V混合供電系統上的3.3V、2.5V或1.8V匯流排。它延伸了ST現有的VCX產品線,採用次微米矽閘以及三層金屬製程,具有高速及低功耗特性。

該元件提供對稱的輸出阻抗以及平衡的增殖延遲。所有輸入均具有保護電路以對抗靜電放電,並提供2KV的ESD防護以及瞬態過電壓保護。這顆元件的輸入與輸出均具有斷電保護功能。

現有超薄型細間距的TFBGA54、48腳的TSSOP,以及42腳的mFPGA等封裝可供選擇。

關鍵字: 義法半導體(ST::半導體微處理器 
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