快捷半導體（Fairchild）5日推出全新高速電晶體光耦合器系列中首兩款產品FODM452和FODM453，提供良好的共模抑制 （CMR）性能和較小的封裝外形。新產品的獨特共面結構使得其CMR性能比同類元件高出30%，而5腳微型扁平封裝 (MFP) 則使其體積比常用的8腳SOIC封裝光耦合器減小了35%。此外，FODM452和FODM453還具有其他性能優勢，包括高頻寬 （1Mb/s）快速轉換特性。這些新型光耦合器適用於線路接收器、CMOS-LSTTL-TTL輸出介面、脈衝變壓器替代產品，以及高頻寬的類比耦合裝置。

快捷發表新款超小型高速光耦合器系列.jpg

快捷表示，FODM452 和 FODM453包含一個高速電晶體光電檢測器，與高效紅外發光二極體耦合。與傳統的光電電晶體檢測器相比，該兩款元件的光電二極體與電晶體的集極相分離，因而大幅增加了帶寬。透過在矽光電檢測器上實施專有的遮罩技術和採用共面封裝結構，這些光耦合器能提供超卓的CMR性能。共面封裝結構是將輸入和輸出引腳放置在同一個平面上的技術，與傳統的上下式結構將輸入和輸出引腳平行放置不同。共面封裝方式可減少隔離帶與輸入和輸出引腳分隔區之間的表面面積，從而降低輸入至輸出電容，低電容便可降低雜訊通過封裝進行耦合的機會。

快捷半導體光電子集團策略行銷經理John Constantino表示，『面對今天的生產環境，降低不必要的電氣雜訊是一項越來越有挑戰性的工作。快捷半導體全新的高速光電耦合器具有出色的雜訊抑制功能，能減少共模雜訊可能引起的資料誤差問題。』

FODM452 和 FODM453已通過UL認證（VDE 和 CSA認證正在處理中），保證能在0 - 70°C的溫度範圍內正常工作。這些元件擴展了快捷半導體的功率轉換和隔離解決方案，包括交換式穩壓器、MOSFET、PWM控制器、LDO、整流器和二極體。