英飛凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手機晶片，X-GOLD 110是為高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案，相較於現有的解決方案，可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本（BOM），再創手機產業的新標準。

X-GOLD110是英飛凌手機平台XMM 1100的核心，小巧4層印刷電路板集結了最佳化的功能。 這款全新的平台可以支援彩色顯示幕、mp3播放、FM收音機、USB充電，亦備援雙Sim卡及照相機解決方案。

XMM1100能幫助手機製造商縮短內部研發週期從一年以上減至三、四個月，因為此平台已整合大量的專門技術，幾乎可以隨插即用，另外更讓零組件數量從200減少到50，達到生產週期最佳化。

英飛凌無線解決方案事業處總裁Weng Kuan Tan表示，在超低成本及入門級手機這個區塊，英飛凌看到需求日益增加。 推出的解決方案非常符合新興市場網路業者及手機製造商的需求，主要為了服務較低收入的人口，成本效益往往是最重要的考量。英飛凌的解決方案使得低成本的行動通訊得以實現，讓這些地區的群眾得以參與當地的經濟成長。

X-GOLD110及XMM1100的樣本預計在2009年的第二季提供，並於今年下半年開始量產。