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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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東台二次廠內展 聚焦五軸加工、晶圓減薄應用 (2024.08.28)
東台集團今（28）日假路科總部舉辦今年第二次廠內展，選擇以五軸加工技術為主題舉辦3場研討會，邀請不同領域專家探討五軸加工應用，並展出各式具備高效率、高精度的新銳多軸加工機種實際切削展演，吸引百餘位客戶出席；同時集結十多家供應商夥伴合辦，致力為客戶打造完整產業生態系，全方位呈現東台集團解決方案 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22)
精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備，微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制，是產品質量提升的關鍵。 |
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洛克威爾自動化整合生態系夥伴 助在地企業邁向製藥4.0 (2024.03.13)
工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化近日舉辦「Pharma Day」，邀請生物技術開發中心（DCB）與高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys等合作夥伴，共同探討製藥業未來發展，加速產業智慧數位化進程 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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高單價、高附加價值 金屬加工是進軍航太的最佳選擇 (2023.12.25)
高品質與高精度的金屬製品是航太應用的成功基石。本場的東西講座特別邀請「金屬中心航太科技產業推動組」副組長陳憲儀擔任講者，剖析台灣金屬加工業者該如何進軍航太市場 |
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人力短缺免緊張 一機搞定電動車維修保養 (2023.09.26)
本文介紹的新東西，是來自於德商博世力士樂公司（Bosch Rexroth）最新推出的智慧鎖緊系統ErgoSpin |
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【自動化展】東佑達多元智能傳動元件 開創減碳智造新世代 (2023.08.25)
看好國際淨零碳排趨勢下的智能自動化發展，東佑達自動化科技公司也在今年台北國際自動化展L608攤位上，推出旗下多款結合螺桿、皮帶、線性馬達等模組驅動的精微傳動元件，並搭配旗下子公司東佑達奈米系統、易控機器人等機構與電控調整最佳化，推出一系列多元整合智能化傳動平台等研發重點新品 |
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【自動化展】台達示範亮點展品應用 內部碳排管理協助智造 (2023.08.24)
台達集團也在今（24）日於台北國際自動化工業大展M420展位上，接續展現其電子組裝業智能製造方案等多項重點及首次公開新品，並透過「智能工廠解決方案」、「數位雙生及智能機台建置整合」、「過程自動化」與「智能產品」等主題展區，攜手來賓迎向數位轉型，共同實踐智能製造藍圖 |
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佳世達取得ISO/SAE 21434認證 強化車載系統網宇安全 (2023.08.24)
全球資通訊科技集團佳世達為強化車載系統網宇安全，於今（23）日TUV NORD的正式取得ISO/SAE 21434國際網宇安全認證，包括 TUV NORD台灣區總經理葉政治、佳世達總經理黃漢州、佳世達商業暨工業用產品事業群總經理林裕欽均親自出席授證典禮 |
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宜世摩集團推出新型BIB上/下料機適用於半導體產業 (2023.06.19)
德國創新和先進工程服務系統整合商宜世摩集團（esmo）推出最新產品lykos，這是一個模組化的老化板（BIB）上料盒下料系統，它可以避免人工放置和定位的錯誤。
隨著對微晶片的高度需求，半導體產業需要一種有效地方法來管理晶片老化期間的數量和周轉時間，這是一個檢測半導體設備早期故障的過程 |
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AI做先鋒 塑膠加工設備更加高效與環保 (2023.05.25)
現階段的射出成型設備業者正透過大數據、物聯網和智慧系統等創新技術，來提高對能源使用的可見性和控制力。更進一步的還會以簡單而有效的方式進行創新。 |
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包裝機械的智慧化提升 (2023.04.17)
當今的包裝機械需要智慧系統來協助，將生產力和效率極大化以保持競爭力，並為製造業者的未來做好準備。本文說明運用新科技如何有助於客戶解決最為迫切的包裝挑戰 |
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力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今（28）日宣布，力旺的可變電阻式記憶體（RRAM）矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案 |
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智慧機械大步邁進 產官研共享萬機聯網成果 (2023.03.08)
基於智慧機械是政府重點推動的產業，也是驅動台灣下世代產業成長的核心，為協助製造業逐步實現數位升級、數位轉型，突破舊有生產模式，來持續維持產業競爭力。在經濟部工業局、精密機械研究發展中心（PMC）、63家系統整合商與多家產業公協會的共同努力下，透過推動智慧機上盒（SMB），協助中小企業順利跨出數位轉型的第一步 |
