帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Infineon與富士電機針對 HybridPACK 2 功率模組簽訂協議
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿報導】   2012年05月17日 星期四

瀏覽人次:【2154】

富士電機和晶片製造商英飛凌(Infineon)共同擴大混合動力車和電動車 (HEV) 內所部署的功率模組之供應。兩家公司共同宣佈將合作推出採用英飛凌 HybridPACK 2 功率模組的車用 IGBT 功率模組。為了確保 HEV 功率模組的供應穩定無虞,英飛凌和富士電機針對模組的尺寸、Pin-out 的位置、針型鰭片銅箔基板的使用以及其他機械特性等,達成協議,協議的內容包含了兩個650V/800A 的 HybridPACK 2 模組。

HybridPACK 2 所使用的鰭片銅箔基板除了提升散熱效率,也能增加穩定性
HybridPACK 2 所使用的鰭片銅箔基板除了提升散熱效率,也能增加穩定性

富士電機功率半導體部門總裁 Toru Hosen 表示:「節省石化燃料,提高每公升燃油的行駛里程,是世界性的趨勢,日後的市場對於混合動力車和電動車的需求,勢必將不斷增加。」

英飛凌汽車電子事業處總裁 Jochen Hanebeck 表示:「我們開發了功率模組,為的是將混合動力和電動馬達應用到各種車輛上。英飛凌結合在功率電子及汽車電子的 40 年經驗,打造出體積精巧且高度可靠的 HybridPACK 功率模組。」

英飛凌開發的 HybridPACK 2 功率模組適用於混合動力車和電動車內常見的直接水冷系統。現今完全混合動力車和電動車目前所使用的電子控制系統,其體積大約等同於兩個標準鞋盒的大小,重量平均為 30 公斤。與其他先進解決方案相較,系統改採用 HybridPACK 2 功率模組技術之後,體積只有原來的三分之一,重量也只剩下大約 20 公斤。HybridPACK 2 所使用的鰭片銅箔基板除了提升散熱效率,也能增加穩定性。

關鍵字: Infineon(英飛凌
相關產品
英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程
英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器
英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
  相關新聞
» [SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化
» [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
» 資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率
» 緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器
» SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
  相關文章
» 以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
» 為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
» 打通汽車電子系統即時運算的任督二脈
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.59.241.75
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw