帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs新型多頻段SoC支援全面Bluetooth 5連接並擴展記憶體選項
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年06月19日 星期一

瀏覽人次:【4088】

Silicon Labs (芯科科技)日前推出支援全面Bluetooth5連接和更多儲存容量選項的新型多頻段SoC,進一步擴展其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列。Silicon Labs的新型EFR32xG13 SoC為開發人員提供了極高的設計彈性及更多功能,非常適用於使用單一無線協定或需要更多儲存容量的多重協定解決方案,以及更大型客戶應用或針對儲存線上(OTA)更新映像檔的應用。EFR32xG13元件同時整合了可減少物料清單(BOM)成本的先進內部振盪器,以及安全加速器、電容感測、低功耗感測及更強化的RF性能。

支援512kB快閃記憶體容量及滿足更長Bluetooth傳輸距離要求的更高性能PHY。
支援512kB快閃記憶體容量及滿足更長Bluetooth傳輸距離要求的更高性能PHY。

新型EFR32xG13系列產品支援所有Bluetooth 5特性和功能,可實現比Bluetooth 4高4倍的傳輸距離、2倍的速度和8倍的廣播性能,並且強化了與其他無線IoT協定的共存能力。EFR32xG13 SoC具備2Mbps PHY,可支援更高的輸送量以及由於更短的發送(TX)和接收(RX)時間而帶來的更低功耗。SoC並整合了新125kbps和500kbps編碼PHY,可達到更遠的通訊距離,其Bluetooth連接距離是現今運行Bluetooth 4之現有裝置的4倍。

EFR32xG13 SoC提供了足夠的快閃記憶體(512kB)及RAM(64kB),支援單一協定模式下運行zigbee、Thread和Bluetooth 5應用,同時也支援Bluetooth與zigBee、Thread或私有協定堆疊(運行於sub-GHz或2.4GHz網路)的多重協定組合。EFR32BG13系列產品為Bluetooth網狀網路應用的理想選擇,因該系列SoC之設計旨在可同時運行Bluetooth網狀網路和Bluetooth 5協定堆疊,並且支援智慧型手機和Bluetooth網狀網路連接。

新型SoC包括內部振盪器,消除了藍牙低功耗(Bluetooth low energy)裝置一般所需的外部32KHz石英振盪器。內建的高精度低頻電阻電容(RC)振盪器(PLFRCO)使開發人員能在需要以32KHz石英振盪器滿足藍牙低功耗休眠時脈精度規範的大量產品設計中,節省約0.15美元的BOM成本。PLFRCO與其他Bluetooth裝置提供的類似整合式振盪器不同的是,其能確保裝置在整個工作溫度範圍內達到穩固而可靠的藍牙低功耗連接。

EFR32xG13 SoC的能源效率可為相容於能源之星(Energy Star)的裝置實現更長的電池使用壽命和更低電流。其休眠電流較EFR32xG12 SoC低6%,比第一代Wireless Gecko裝置低44%。

EFR32xG13系列產品與所有QFN48封裝的Wireless Gecko SoC接腳相容,可協助現有客戶進一步擴展靈活的記憶體、周邊和功能選項。Silicon Labs的全功能Simplicity Studio開發工具支援所有Wireless Gecko系列產品,並提供開發人員免費索取。

EFR32xG13 Wireless Gecko SoC現已量產並可提供樣品,採用7mm x 7mm QFN48封裝。更新版SLWSTK6020B Blue Gecko開發套件現可支援Bluetooth 5。配套的Mighty Gecko、Blue Gecko和Flex Gecko無線子板已供貨。

關鍵字: 多頻段SoC  Bluetooth 5  Silicon Labs  芯科科技  電子邏輯元件 
相關產品
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸
Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市
Silicon Labs推出Bluetooth定位服務方案 實現高效醫護追蹤
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
» 實測藍牙Mesh 1.1性能更新
» Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.107.181
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw