帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶報導】   2018年05月25日 星期五

瀏覽人次:【3161】

高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構,針對人工智慧量身設計,具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能。

Snapdragon 710 行動平台產品外觀正面。
Snapdragon 710 行動平台產品外觀正面。

Snapdragon 710是全新700系列產品組合的首款行動平台,設計旨在透過將精選的頂級功能帶給更廣泛的消費者,超越各界對現今高端行動體驗的期待。

高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「Snapdragon 710行動平台是全新定義且極度重要的700系列產品組合中的首款產品,提供眾多以往頂級行動平台獨有的技術與功能。結合關鍵的AI功能與效能提升優勢,Snapdragon 710除了讓我們客戶的產品變成最佳的個人助理,還能強化各種關鍵的消費者日常使用體驗,例如高階的相機功能,不僅充分發揮裝置內建高速AI處理的優勢,且無須犧牲電池續航力。」

相較於Snapdragon 660,此款新平台讓智慧型手機為使用者在相機與語音方面提供客製化體驗,以單顆多核AI引擎負責處理運算,在各種AI應用中能提升達2倍整體效能。運用這些AI功能,Snapdragon 710讓使用者輕鬆捕捉及分享效果一流的情境感知照片與影片,並能個人化語音模式,實現更加自然的互動。透過異質化運算,Snapdragon 710行動平台的全新強化架構,包含高通Hexagon DSP、高通Adreno Visual Processing 子系統、以及高通Kryo CPU能夠彼此協調合作,並以迅速、直覺式及高效率的方式運行裝置內建的各種AI應用。

全新高通Spectra 250 ISP影像訊號處理器支援多種強化功能,包括卓越的低光源攝影、降噪、高速自動對焦、防手震、流暢縮放、即時散景特效,讓使用者拍出專業品質的相片與影片。高通Spectra 250 ISP 設計用來提供卓越解析度,支援包括可高達3200萬像素的單ISP以及2000萬像素的雙ISP組態。此外,Snapdragon 710內建的AI引擎還能支援流暢高速的轉場效果、高景深自拍照,以及主動感測深度功能的Face ID 臉部辨識/解鎖功能。

Snapdragon 710具備4K HDR播放功能,可用於觀賞HDR影片與執行相關手機應用程式(APP) – 這項功能也是首次擴增至頂級800系列以外的產品線。新增4KHDR播放功能為Snapdragon 710帶來更佳的亮度、更廣的色域和色彩深度,並在各種最受歡迎的影音串流服務上觀看4K HDR內容時呈現更好的視覺品質。

Snapdragon 710 內建全新 Snapdragon X15 LTE數據機,此款Category 15 LTE 數據機能夠支援達800 Mbps的下載速度,同時將部份最先進的4G LTE技術導入700系列平台,包括4x4 MIMO 技術(在最多2個載波聚合上),讓收訊微弱情況中下載速度也能提高達70%,以及授權輔助接取(LAA)技術,相較於未支援4x4 MIMO的裝置,能夠在人群擁擠的場所提供更快的傳輸速度。

另外,Snapdragon 710還提供一套先進無線技術,包括頂尖Wi-Fi功能和增強型Bluetooth 5群播音效,以及支援超低功耗的無線入耳式耳機。

此平台的全新架構設計用來提供卓越的電力效率、超長電池續航力,以及全面提升的用戶體驗。相較於Snapdragon 660,由於Adreno 616視覺處理子系統架構納入多項改良,讓基於Snapdragon 710的裝置在執行遊戲與播放4K HDR影片時皆能減少高達40%的功耗,同時在串流影片時能減少20%的功耗。此外,相較於Snapdragon 660,採用ARM Cortex技術開發的全新Kryo 360架構經過優化,能夠支援整體效能提高達20%,不僅網頁瀏覽速度加快25%,開啟app速度也加快15%,透過最新高通Quick Charge 4+ 快充技術,使用者能在15分鐘內將電池充至50%的蓄電量。

關鍵字: 4K  HDR  Qualcomm(高通
相關產品
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用
安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室
高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案
高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤
  相關新聞
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
» 台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.223.210.249
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw