恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列。本次新增包括EdgeLock安全區域帶來的全新創新,以提高邊緣安全性,以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架構。
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恩智浦EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包括EdgeLock安全區域帶來的全新創新,以提高邊緣安全性,以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架構。 |
恩智浦半導體資深副總裁暨邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示:「橫跨數十億台裝置的分散式智慧將推動邊緣進一步演變,而這需要在處理、能源效率和安全性方面實現創新。本次推出的全新產品,包含通過Microsoft Azure Sphere認證的產品,象徵超低功耗處理與可信(trusted)雲端至邊緣安全的產業里程碑。」
EdgeLock安全區域(secure enclave)
恩智浦在提供統包式(turnkey)安全解決方案方面擁有豐富經驗,並以此為基礎推出EdgeLock安全區域,其為一款經過預先配置的安全子系統,可簡化複雜安全技術的實施,並幫助設計人員避免代價高昂的錯誤。透過對信任根(root of trust)、運行認證、信任配置(trust provisioning)、安全啟動、金鑰管理、以及加密服務等關鍵安全功能的自主管理來增強對邊緣裝置的保護,同時簡化獲得產業標準安全驗證途徑。當終端用戶應用運行時,EdgeLock安全區域可智慧追蹤電源轉換,幫助防範出現全新攻擊表面(attack surface)。
安全區域(secure enclave)將成為i.MX 8ULP、經Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS和i.MX 9應用處理器的標準整合功能,為開發人員提供廣泛的運算可擴展性選項,以便在數千個邊緣應用上輕鬆部署安全功能。
Azure Sphere
在初始部署後長期維持邊緣裝置的安全是一項挑戰,需要不間斷的可信管理服務。恩智浦與Microsoft合作,透過i.MX 8ULP-CS(雲端安全)應用處理器系列中的Azure Sphere晶片至雲端安全性,將該功能提供給客戶。
通過Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS整合了Microsoft Pluton,Microsoft Pluton作為晶片本身內建的受保護信任根在EdgeLock安全區域上啟用,這對大量物聯網和工業應用實現高度安全裝置方面至關重要。除受保護的硬體,Azure Sphere還包括受保護的Azure Sphere作業系統、奠基於雲端的Azure Sphere安全服務以及為期10年的持續作業系統更新與安全改良。
i.MX 9系列中的特定產品將支援Azure Sphere晶片至雲端安全性,為開發人員提供更廣泛的處理器選項,以便在更多產品中實施託管裝置的安全功能。
Microsoft Azure Sphere傑出工程師暨總經理Galen Hunt博士表示:「本次合作將誕生一個全新類別的聯網裝置,這些裝置將獲得持續安全改良的支援。通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS將為合作夥伴提供安全性、生產力和機會。透過將恩智浦i.MX晶片系列的強大功能與靈活性,與大規模的智慧、響應式Azure Sphere安全性相結合,客戶知道在Microsoft提供支援情況下,可滿懷信心地改善產品、服務和體驗。」
Energy Flex架構
在設計節能的邊緣系統時,晶片級能源最佳化變得越趨重要。恩智浦實施創新的Energy Flex架構,致力在可攜式或插入式裝置中,延長電池壽命並減少能源浪費。
在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中,Energy Flex架構透過獨特地整合異質域處理(heterogeneous domain processing)、設計技巧以及28nm FD-SOI製程技術,能源效率較前代產品提升多達75%。這些處理器嵌入可程式(programmable)電源管理子系統,該子系統能夠管理20多種不同的電源模式配置,進而提供從全功率到低至30微瓦的絕佳能源效率。透過這種靈活的配置範圍,OEM和開發人員可以定制特定應用的電源設定檔,以極大化能源效率。
i.MX 9先進智慧應用處理器
恩智浦以經過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列應用處理器為建構基礎,推出新一代具擴展性、高效能處理器i.MX 9系列。可擴展的i.MX 9系列整合更高效能的應用核心、類似於MCU的獨立即時域、Energy Flex架構、EdgeLock安全區域帶來的先進安全性以及專用的多感測器資料處理引擎(圖形、圖像、顯示、音訊和語音)。
i.MX 9系列整合全系列的硬體神經處理單元,用於加速機器學習應用。這亦展現恩智浦首次實施Arm Ethos U-65 microNPU,讓建構低成本的節能邊緣機器學習得以實現。該系列的首批產品將採用16/12nm FinFET類製程技術建構,並進行特定的低功耗最佳化。