帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置
 

【CTIMES/SmartAuto 柯紀仁報導】   2021年05月05日 星期三

瀏覽人次:【2179】

電子設計創新廠商Cadence宣布推出兩款DSP IP核心,擴大其Tensilica Vision DSP產品陣容,以滿足嵌入式視覺與人工智慧(AI)應用。旗艦產品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP與Tensilica Vision Q7 DSP相比,算力可達每秒3.8萬億次(TOPS),效能與記憶體頻寬提升兩倍,並針對汽車與手機市場的高階視覺與影像應用程式,提高功耗效率;Tensilica Vision P1 DSP則針對消費應用市場的全時待命(always-on)及智慧感測器應用,優化解決方案以提供更佳的功耗效率。

Cadence副總裁暨矽智財事業部總經理Sanjive Agarwala表示:「大量的感測器以及對每秒更影格數與解析度的高度渴求,驅動著對支援多種資料類型之高效視覺及人工智慧DSP的需求。同時,市場也需要低功耗視覺DSP加上入門款AI支持,以滿足Always-On智慧感測器應用。隨著Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP的推出,Cadence提供全面性的視覺及AI DSP產品組合,協助客戶最佳的靈活性並加速上市時間。」

Vision Q8和Vision P1 DSP基於現有Tensilica Vision DSP類似的SIMD和VLIW架構,具有N路編程模式,並保有軟體相容性,可從具不同SIMD頻寬的上一代Tensilica Vision DSP輕鬆遷移。此外,這兩款新DSP IP核心如同Tensilica Vision DSP系列其他產品,能夠支援Tensilica指令擴展(TIE)語言,客戶可以客製指令集。

兩款DSP支援Xtensa神經網路編譯器(XNNC)和Android神經網路API(NNAPI)。針對電腦視覺與影像應用程式,更支援超過1700種OpenCV式視覺庫功能、OpenCL以及Halide編譯器;針對汽車應用,也都具有安全標準的ASIL B硬體隨機失效與ASIL D系統失效認證特性。

Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP支持Cadence的智慧系統設計策略,協助客戶實現設計卓越。Tensilica Vision Q8 DSP現已推出;Tensilica Vision P1 DSP預計在2021年的第二季全面發行。

第七代Tensilica Vision Q8 DSP功能

.優化高階手機與多鏡頭汽車應用

.與Vision Q7 DSP相比,1024位元SIMD加上每秒3.8TOPS運算能力,視覺、AI與浮點效能及記憶體頻寬提升兩倍

.單一核心簡化系統設計,減少高達20%的功耗

.用於AI處理的非卷積層(non-convolution layers),提升高達4倍的效能

.擴展指令集為OpenCL和Halide提供高級語言支持,簡化的編程模型縮短編程時間,程式語言寫入一次即可運用在不同的SIMD頻寬。

Tensilica Vision P1 DSP功能

.優化Always-On應用,包括智慧感測器、AR/VR眼鏡及物聯網/智慧家庭裝置

.與廣泛部署的Vision P6 DSP相比,新的Vision P1能提供128位元SIMD加上每秒400千兆(GOPS)運算能力,功耗與面積僅占三分之一,並提高20%的頻率

.優化架構只需佔用較小記憶體並在低功耗模式下運行

關鍵字: DSP(數位訊號處理器人工智慧  嵌入式視覺  益華電腦(Cadence
相關產品
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品 加速汽車應用開發
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
Cadence推出全新Certus設計收斂方案 實現十倍快全晶片同步優化簽核
OrionVM和Blaize合作推出AI即服務(AIaaS)新產品
  相關新聞
» 阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展
» Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證
» Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
» 葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康
» Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.140.78
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw