封裝面積僅2.57mm x 3.24mm，但音效輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率密度最大的單晶片數位音效系統。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal系列，整合先進製程和晶片級封裝技術以及數位音效IP模組，如意法半導體專有的FFX全功能靈活放大技術。

STA333IS在市場上堪稱獨一無二，因為只有意法半導體才擁有單晶片整合先進訊號處理和功率電路所需的技術和音效智慧財產權（IP，Intellectual Property）。4.5V至18V的寬電源電壓範圍，使其成為電池供電設備以及空間受限產品的理想選擇，如LCD或LED電視、擴充基座（docking stations）和數位無線喇叭系統（wireless speaker system）。

STA333IS擁有超凡的音質，兼具高熱效率和低電磁輻射，8.3mm2微型封裝為開發人員研發新一代音效產品提供更多的設計自由度。

意法半導體同時還推出一款無微控制器（micro-less）的產品，STA333SML不需外部微控制器，這讓設計人員能夠設計擁有最低成本的數位功率放大器。

5x6焊球0.5mm間距晶片級封裝（CSP，Chip-Scale Package）的STA333IS 和STA333SML已開始提供樣品並投入量產。