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意法半導體的數位音效系統單晶片在微型封裝內整合2x20W輸出功率 (2013.07.17)
封裝面積僅2.57mm x 3.24mm，但音效輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率密度最大的單晶片數位音效系統。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal系列，整合先進製程和晶片級封裝技術以及數位音效IP模組，如意法半導體專有的FFX全功能靈活放大技術
ST推出全新數位音效系統單晶片産品系列 (2011.08.16)
意法半導體（ST）於日前宣佈，發佈兩款全新的Sound Terminal數位音效系統單晶片，這兩款新産品讓設計人員能夠實現更加纖薄的家庭娛樂應用，同時還能驅動散熱器，使産品通過嚴格的産品安全要求
ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件


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