美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈包括其智慧儲存配接器產品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS / SATA主機匯流排配接器(HBA)與獨立磁碟冗餘陣列(RAID) 配接器現已具備與AMD EPYC處理器系列協同工作的相容性。現在，為EPYC處理器部署專案物色儲存配接器解決方案的資料中心客戶可以充分利用美高森美全套智慧儲存解決方案，安心獲得完全相容的端至端解決方案。

HBA 1100針對SDS、冷儲存和原始高性能連接進行最佳化。

美高森美儲存解決方案副總裁兼總經理Pete Hazen表示：「 隨著越來越多雲端資料中心的下一代伺服器部署專案考慮使用AMD處理器，我們與AMD進行廣泛互通性測試，表明我們功能豐富的高性能智慧儲存配接器與AMD EPYC處理器可結合成為功能強大的儲存解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業領導者緊密合作，使得資料中心客戶在採用AMD獨特的EPYC處理器時可以安心選擇美高森美。 」

市場研究機構IDC最近發表的報告顯示全球伺服器市場在二○一七年第三季增長近百分之二十，達到一百七十億美元，這個發展趨勢甚至高於該機構早前預料二○一五年至二○二○年達到百分之四複合年增長率(CAGR)的長期預測。美高森美智慧儲存平台充分利用其統一的智慧儲存堆疊，憑藉高性能和高靈活性，針對資料中心、伺服器原設備生產(OEM)廠商和伺服器原設備設計(ODM)廠商的多種伺服器儲存應用進行最佳化。

AMD資料中心生態系統和應用工程高級副總裁兼技術長 Raghu Nambiar表示：「工作負載和應用程式日新月異，使得伺服器處理器市場瞬息萬變，消耗比以往更多的記憶體頻寬和I/O；這正是AMD EPYC處理器優勝之處，因此能夠為雲端運算和企業客戶提供領先的性能和規模。現在，美高森美功能豐富的Adaptec智慧儲存技術與AMD EPYC處理器相結合，協助這些客戶在資料中心實現前所未有的總體擁有成本節省。 」

AMD與美高森美於美高森美加速生態系統中聯手合作，促進了美高森美與半導體積體電路(IC)、智慧財產權(IP)、系統、軟體、工具和設計領域公司之間的協作，以期為最終客戶整合、測試和提供預先驗證的設計和系統級解決方案，造福美高森美在其主要垂直市場(航空與國防、資料中心、通訊與工業)中的終端客戶。加速生態系統旨在藉著技術調整、聯合行銷和銷售加速來縮短最終客戶的產品上市時間，使得美高森美和生態系統成員可更快獲得收益。

美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100採用了統一的智慧儲存堆疊；該統一智慧儲存堆疊、SmartRAID和SmartHBA、HBA產品系列以及美高森美SXP系列SAS擴展器的組合針對儲存管理和連接提供了完整的伺服器解決方案。每個產品系列都具有獨特的差異化特性。