帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出新高效能多核心數位訊號處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年10月22日 星期三

瀏覽人次:【2127】

德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗,並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP),協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板,充分滿足高效能的執行需求,例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等。TMS320C6474整合三顆1 GHz TMS320C64x+核心於單矽片上,因此可提供3 GHz的原始DSP效能,並較分離式處理解決方案節省1/3功耗,而DSP成本也可降低 2/3。此項產品可為目前採用 DSP的客戶提供重要的系統整合,滿足通訊基礎設備、醫療影像、軍事通訊以及工業視覺檢驗終端設備與相關市場的需求。

這款處理器將三顆1 GHz的C64x+核心整合於單矽片,可實現3 GHz的原始DSP效能,即處理能力為 24,000 MMACS(16位元)或48,000 MMACS(8位元)。除支援極高效能外,現有設計團隊還可透過C6474立即為多晶片系統解決方案有效降低成本、功耗及面積,因為此款產品與TMS320C6452及TMS320C6455等以C64x+核心為基礎的單核心DSP原始碼完全相容,並同時與以TMS320C64x核心為基礎的TMS320C641x系列元件完全相容。

C6474採用65 nm製程,因此可實現高系統集成度,使C6474可採用23 mm x 23 mm的球閘陣列(BGA)封裝,且產品尺寸與TI目前採用90 nm的單核心DSP解決方案相同。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器TI(德州儀器, 德儀可編程處理器 
相關產品
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
  相關新聞
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.112.23
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw