东芝半导体(Toshiba)推出两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通讯。其中，TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体，而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag。适合应用于蓝牙智慧设备，如穿戴式装置、医疗照护设备、智慧型手机配件、遥控器和玩具领域。

两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通讯。

东芝全新蓝牙晶片TC35676FTG/FSG加入于去年推出的蓝牙低功耗TC35667FTG/FSG产品阵容中。这些元件具有原创的低功耗电路设计，并可整合有高效率的直流-直流转换器，因而实现较低的功耗。基于这些优点，再加上快闪记忆体，这款新晶片能够储存使用者程式和各种资料，支援独立使用。该新晶片还透过增加内部SRAM容量，配置64KB的使用者程式区，并且支援其内部ARM处理器执行各种应用程式。

TC35675XBG是TC35670FTG系列产品的最新产品。一旦整合到某一产品中，只需触控另一个支援近距离无线通讯(NFC)的行动装置，该产品的NFC Tag即可轻松的蓝芽点对点配对和简单的电源开启与关闭功能，这是TC35676FTG/FSG的扩充功能。

这些新晶片将提高成本效益，因为搭载内建快闪速记忆体，无需任何外部EEPROM，同时减少外部元件数量和印刷电路板的尺寸。另外，和当前的蓝牙低功耗晶片一样，它们也具备同样的低功耗特点，而且配备小型钮扣电池为其供电，可工作很长时间，适用于各种应用。例如，如果使用CR2032型钮扣电池，新的蓝牙低功耗晶片可以连续工作6个月以上。

这些新的晶片将促进蓝牙LE通讯在穿戴式医疗设备、感测​​器和玩具等优质小型设备中的应用，并可以为制造商带来最佳化的产品价值。即日起可提供样品。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

*低功耗：

- 峰值功耗低于6mA（@3.3V，-4dBm 发射器输出功率或者接收器工作）

- 深度休眠时功耗低于100nA (@3.3V)

*接收器灵敏度：-92.5dBm

*支援蓝牙 LE中心设备和周边设备

*内建GATT（通用属性设定档）

*支援伺服器和GATT（通用属性设定档）定义的用户端功能

*内建192KB快闪记忆体

*内建NFC Forum Type 3 Tag晶片。 (与FeliC aTM Lite-S相容)(仅限TC35675XBG)

*在向Tag晶片写入资料的过程中自动产生CRC；在从Tag晶片读取资料的过程中自动校验；从有线到无线/从无线到有线的中继功能