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提升SERDES和IO功能智慧互连

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年02月17日 星期三

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莱迪思半导体(Lattice)宣布扩展低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容,协助OEM厂商实现完美的设计升级,满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求。

Lattice ECP5 FPGA新产品系列(ECP5-5G和ECP5 12K)
Lattice ECP5 FPGA新产品系列(ECP5-5G和ECP5 12K)

ECP5-5G

莱迪思的ECP5-5G FPGA产品系列独家支援5G SERDES和高达85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封装。 ECP5-5G元件支援多种5G协定,包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。可实现ASIC和ASSP在摄影镜头、显示器、游戏平台、小型基地台和低阶路由器等各类应用中的连接。皆可依需求提供软体、样品元件、软IP以及硬体开发板等丰富资源。

ECP5 12K

ECP5 12K元件可为常见的介面桥接功能提供可编程IO支援,包括LVDS、MIPI和LPDDR3等。具成本优势且整合逻辑、记忆体和DSP资源,可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能,包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。皆可依需求提供软体和样品元件。

莱迪思半导体产品行销总监Deepak Boppana表示:「ECP5 FPGA产品系列为经过市场验证的理想解决方案,可满足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各类应用在灵活互连功能上的需求。全新的ECP5-5G和ECP5 12K元件能为客户保持差异化优势,同时加快下一代产品设计的上市时程。」

产品特色

‧ 莱迪思扩展低功耗、小尺寸ECP5 FPGA产品系列

‧ 采用10x10 mm封装且支援5G SERDES以及高达85K LUT

‧ 12K LUT元件具备成本优化的可编程IO桥接功能

關鍵字: FPGA  ECP5  智慧互连  介面桥接  Kafes  系統單晶片 
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