德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证

全新SimpleLink无线MCU帮助实现工业、消费和汽车应用连接

扩展Bluetooth低功耗产品组合。

德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项。新装置保持了该系列特有的先进整合功能，拥有一个完整的单晶片硬体和统一的软体解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth相容无线电，以及一个低功耗感测控制器。

全新TI Bluetooth低功耗解决方案

‧ 全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、回应度和效能更高的应用提供更多的可用记忆体，适用于提升物联网（IoT）相关应用的效能。该装置采用微型2.7x2.7mm晶圆级晶片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最宽广的连接范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格，可在建筑自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为强化型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的资料。

‧ SimpleLink CC2640R2F-Q1无线MCU可实现利用智慧手机连结进行汽车存取，包括无钥匙启动系统（PEPS）与汽车遥控钥匙（RKE），以及符合AEC-Q100认证和2级额定温度的新兴汽车使用情境。此外，CC2640R2F-Q1是首款采用可润湿侧翼QFN封装的解决方案，能够帮助降低生产线成本并透过焊点光学检测提高可靠性。

更强的处理能力、更高的安全性，甚至更大的记忆体等即将在今年推出的附加特性，能够帮助开发人员快速且轻松地依照应用需求的成长和变化，将针脚和代码相容的超低功耗CC264x无线MCU重新应用于专案中。可扩展的SimpleLink CC264x无线MCU系列将基于尺寸、系统成本和应用需求来实现产品优化，而非使用单一尺寸来应对所有解决方案。此外，CC264x系列由统一的软体和应用开发环境、无版税BLE-Stack软体、Code Composer Studio? 整合式开发环境（IDE）、系统软体和互动式培训资料提供支援。

为Bluetooth 5做好准备

Bluetooth 5范围更广、速度更快且传播能力更强等特性，使其成为针对低功耗、个人行动网路和遥控，以及更长距离建筑和IoT网路的强大无线射频协定。 SimpleLink CC2640R2F无线MCU的高度灵活无线电能够完全支援全新的Bluetooth 5技术规格，而随附的软体堆叠也将于2017上半年上市，使这款装置成为支援Bluetooth 5功能的首款量产化产品之一。

汽车连结性

由于CC2640R2F无线MCU可在最低功耗下提供最宽广的连接范围，CC2640R2F-Q1无线MCU为汽车市场提供了最佳化RF。针对辅助停车、汽车共享和车内缆线替换等的汽车存取和新兴应用，全新AEC-Q100认证装置将在2017下半年支援Bluetooth 5。 CC2640-R2F装置的样品将于2月中旬开始预售。

开发人员可以透过TI Store和授权的经销商取得SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1无线MCU的开发套件。目前量产的产品，包括采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封装的CC2640R2F无线MCU。二月中旬推出的预售样品，包括采用7x7mm QFN封装的CC2640R2F-Q1无线MCU。