快捷半導體(Fairchild)日前發表MicroPak 8新型8端子晶片級無引腳封裝，具備1、2和3位元邏輯和開關功能。新型TinyLogic MicroPak 8封裝比較引線型US8封裝節省60%的空間，同時保持0.5mm的端子間距，這使得設計人員能沿用現有的元件安裝製程，發揮MicroPak顯著減少體積的特性，進而改良產品或加入新的設計。快捷MicroPak 8元件適用於PDA、蜂巢式電話、數位相機、筆記型電腦和其他超攜帶型設備。

Fairchild新型8端子晶片級無引腳封裝

快捷指出，大型的0.2x0.3mm平面柵陣列(LGA)接觸焊墊可在嚴酷的環境壓力下如過度的鍵盤壓力和過高的溫度，提供必需的連接完整性，以保持可靠運作。MicroPak 8目前提供UHS高性能低電壓邏輯元件系列，包括三組緩衝器、雙組3態緩衝器、雙組邏輯閘、正反器、雙類比和匯流排開關。今年年底前，MicroPak 8更將針對0.9至3.3V工作電壓設計，提供新型的高性能1、2和3位元超低功率和ULP-A邏輯功能元件。

快捷半導體邏輯產品發佈經理Ken Murphy表示，『MicroPak的灌封基底晶片方法可提供相對較大的安裝接點，可獲得較高的插件合格率，並能快速實施和迅速導入到下一代便攜產品中。通過採用LGA技術連同基底上的大面積接點焊墊，MicroPak封裝提供了與PC板的牢固連接，因此在多種機械和溫度壓力下也極其可靠。』