SRAM供應商-矽成積體電路，日前推出結合了Nor Flash與SRAM的覆晶包裝(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同時用到Nor Flash與SRAM的可攜式通訊產品市場，首批推出的覆晶包裝系列即以目前主流市場的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗電SRAM作為組成架構，將可有效降低系統廠商的生產成本與設計空間。

矽成表示，對2.5G和3G的行動電話與其他包括了雙工傳呼機，新一代個人數位助理、數位視訊攝錄放影機、遊戲機、GPS等移動設備在內的產品來說，能同時發揮SRAM與Nor Flash功能的覆晶包裝方式不但能節省更多的系統平台設計空間，更可舒緩系統廠商的成本架構並精簡原本需分別放置SRAM與Flash的生產流程，進而加快開發速度並發展出更小巧輕盈卻性能卓越的產品。矽成覆晶包裝系列適用於AMD規格，內含可發揮CPU快取記憶體功能的超低耗電SRAM與以儲存程式與資料為主要功能的可同時讀寫(read while write)Nor Flash，以主流市場使用的32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗電SRAM作為組成架構，其中SRAM的速度可達70奈秒而Nor Flash的速度則達85奈秒，並分別以0.15微米製程與0.2微米製程打造，具成本架構優勢，再輔以低輸入與輸出2.7到3.3伏特的工作電壓搭配分別僅2uA與5uA的SRAM與Flash低耗電待機功能，有效地延長電池使用壽命。此外，採細間距球陣列(TFBGA)方式進行封裝的覆晶包裝系列，也可以無鉛封裝進行供貨。

矽成記憶體市場部協理黃秀廷表示：「矽成覆晶包裝系列在設計初始，即省去不必要球數，只留下了64顆球數在大小僅達8mm x 12mm 的PCB板上，不但降低了製造成本，更可省下系統廠商的研發設計時程，減少花在因不必要球數所造成的佈線困擾。」矽成在未來也將推出Nor Flash + Pseudo SRAM版本的覆晶包裝系列，以更完整的產品線滿足系統廠商的需求。