帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD於特許半導體投產製造AMD64產品開始出貨
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年07月18日 星期二

瀏覽人次:【1417】

AMD宣佈新加坡特許半導體將於7月開始量產AMD64處理器。AMD與特許半導體創下Fab 7晶圓廠投產12吋晶圓的最短紀錄,達成所有主要的生產目標,且邁入生產的成熟階段。初期出貨的產品為採用90奈米製程技術的微處理器。特許半導體的如期量產出貨,以及最近在德勒斯登宣佈的訊息,都顯示出AMD有能力按照客戶的需求,隨時調節產量,實現彈性生產的模式。

AMD與特許半導體在2004年底宣佈達成製造協議,並預計在2006下半年量產AMD64 產品。未來,AMD將持續在特許半導體加碼投產,計畫在2007年中移轉至65奈米製程。

特許半導體營運資深副總裁Kay Chai“KC”Ang表示,自從我們與AMD於2004年開始合作起,積極配合AMD擴展市場商機的腳步,依計畫時程率先邁入90奈米量產階段,便成為雙方共同努力的目標。特許半導體與AMD的密切合作,不但能夠提升我們在滿足或超越各項製造服務需求的能力,更使我們獲得來自AMD自動化精準生產技術(Automated Precision Manufacturing)的利益。

AMD製造系統部門副總裁Preston Snuggs表示,透過彈性的分工模式,以及自動化精準生產技術,使AMD與特許半導體能在極快速度下,以成熟技術生產AMD64產品。憑藉以客戶需求為導向的製造模式,AMD已能針對客戶的需求,彈性地調節產能。

關鍵字: AMD(超微Kay Chai“KC”Ang  Preston Snuggs  微處理器 
相關產品
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程
為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡
AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能
AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案
  相關新聞
» AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案
» TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事
» 應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
» 工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院
» AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
  相關文章
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
» AI助攻晶片製造
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87H54WDD8STACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw