帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA針對無線、多媒體應用推出高性能平臺
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2008年05月13日 星期二

瀏覽人次:【7523】

全球矽產品智財權(SIP)平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈,針對使用CEVA-X DSP核心系列的開發人員,推出下一代的DSP子系統平臺。這款全新且性能穩健的解決方案是以CEVA獲得公認的功能強大之複雜、多功能通信產品為基礎,並可提供全面且經過驗證的方案,可將其核心有效地整合在複雜的系統單晶片(SoC)上。該平臺有兩個版本:針對無線基帶應用而優化的CEVA XS-1100A;及瞄準多媒體及其它需要高性能信號處理能力應用的CEVA XS-1200A。

這些可配置、高效率的硬體平臺可減少開發的工作量,降低成本高昂的重新開發 (re-spin)之風險,並最終縮短嵌入式處理器應用產品的上市時間。它採用業界標準的系統匯流排,讓設計人員能夠增添自己的硬體區塊,或者將DSP連接到其他的片上系統,從而使CEVA核心的整合變得非常簡單而有效率。透過CEVA的智慧功率管理單元(PMU)技術,兩個版本的平臺都支持關鍵的低功耗設計要求;智慧功率管理單元可根據事件類型、源、目的地、主控端(initiator)和持續時間,分別進行每一個資源和陣列的自動睡眠/喚醒。

CEVA 企業市場拓展副總裁Eran Briman表示:「我們的客戶身處於某些發展最快及最具活力的市場領域中,故需要盡可能地減少開發的時間、風險和複雜性。這次我們在無線和多媒體領域專業技術的基礎上所推出的增強型平臺,可為客戶提供極其有效的方法,讓他們在完整的系統中充分利用CEVA的DSP核心系列產品之功能。我們超過90%的CEVA-X DSP核心客戶還獲得授權使用互補的CEVA子系統,這說明了這些平臺能為複雜處理器解決方案的開發,帶來關鍵的增值能力。」

這兩款經由眾多客戶在目標應用領域中運用而不斷發展出來的平臺,具有架構增強功能,能夠大幅縮小晶粒的尺寸(die size)、降低功耗,同時不影響性能。它們適用於最複雜和整合度最高的SoC,並帶有完整的AHB陣列、DMA、TDM埠、功率管理、外部主/從埠、完整的以DSP為導向的周邊,以及L2記憶體的介面。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器CEVA-X DSP  CEVA XS-1100A  CEVA XS-1200A  PMU  CEVA  Eran Briman 
相關產品
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» 生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
» 研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
» AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
» 以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.205.231
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw