英飛凌（Infineon）日前推出兼具高電流與高效率的封裝技術。全新的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）。採用H-PSOF封裝技術的產品為40V OptiMOS T2功率晶體，電流可達300A，以及超低的RDS（on）值。

此外，H-PSOF的整體尺寸和高度較常用的標準D2PAK封裝（TO-263）更小巧：H-PSOF封裝尺寸減少約20%，且高度幾乎只有目前D2PAK封裝的一半。英飛凌汽車電子事業處總裁Jochen Hanebeck表示，英飛凌開發的H-PSOF封裝技術，結合在汽車系統領域的專業，專為高電流MOSFET開發的封裝技術，將協助汽車系統供應商客戶設計更節能且可靠的汽車應用，以滿足降低油耗及碳排放的需求。

H-PSOF封裝讓汽車電子製造商能在高電流應用市場中提供更好的產品。高電流應用包括混合動力車的電池管理、電子動力轉向（EPS）、主動式交流發電及其他重載應用，能提供更高的效率與更低的碳排放量。H-PSOF封裝的開發，主要目標是降低封裝電阻，並提供更優異的電流量。其特殊設計確保良好的沾錫性，提供可靠的焊接品質，並可透過表面黏著技術（SMT）生產線其中的自動光學檢查（AOI）控制焊接的引腳。