TI新推出的TSB83AA22ZAJ開放主機控制器界面(OHCI)1394b實體層/連結層元件，不僅進一步強化TI領先業界的1394b產品陣容，設計人員還能利用這款內建1394b實體層與連結層功能的單晶片開發應用產品。本產品的7×7毫米μBGA封裝使它成為市場上體積最小的1394b元件，適用於增加各種筆記型電腦的高效能1394b功能。這款實體層/連結層元件除了符合現有1394b標準要求外還擁有許多系統優點，例如容易相容於攝錄影機等傳統數位視訊裝置、特殊的關機功能與低耗電模式、以及增強效能的FIFO緩衝記憶體。TSB83AA22ZAJ還提供兩個雙重模式(bilingual)1394b連接埠，使得系統配置更有彈性。

TI表示，隨著視訊編輯日益簡單，提供超高速1394b儲存裝置來搭配1394b電腦將為消費者帶來更愉快的使用經驗。TI樂見市場上其它主要廠商擴大1394b產品線。微軟已宣佈Windows Vista將支援1394b，蘋果電腦也推出內含1394b功能的17吋MacBook Pro筆記型電腦，消費者將有越來越多的高效能產品可做選擇。

TI還推出TSB81BA3D，這款單晶片實體層元件內含3組雙重模式1394b連接埠並完全相容於1394a-2000標準。TI 1394b元件的800 Mbps資料速率比USB2.0高出一倍左右，充份滿足大容量硬碟和高畫質視訊日益迫切的更高傳輸速率要求。此元件還能與業界根據IEEE 1394標準實作的FireWire、i.LINK和SB1394等規格相互操作，最適合各種電腦、週邊卡、消費和工業應用。