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TI推出離散式PCI Express實體層晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺報導】   2004年02月21日 星期六

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德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片,可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用,加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇,並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性。

TI表示,XIO1000實體層元件是業界第一顆PCI Express 1.0a晶片,支援2.5 Gbps的傳送及接收頻寬,對於需要離散式實體層元件的PCI Express應用而言,TI的PCI Express產品藍圖將是未來成為廣泛建置的關鍵要素;預計此應用今年將被個人電腦採用,而PCI Express也將在未來幾年內成為個人電腦的主要I/O架構。

英特爾表示,以應用層面而言,若要充分發揮PCI Express的頻寬和彈性,離散式PCI Express實體層元件將是重要關鍵,英特爾非常高興TI在英特爾科技論壇中展出它的PCI Express 1.0a實體層元件。

TI表示,客戶非常需要PCI Express解決方案,PCI Express實體層元件則是TI產品系列的基礎,TI對這顆實體層元件的強健性極為滿意,因為它加快了TI的發展計劃。

TI發展藍圖包括專為PCI Express架構開發的完整產品系列,可提供晶片至晶片的連線以及配接卡的I/O連線功能,或做為PCI Express與其它連線的I/O連接點 (attach point),例如PCI、1394 (FireWire) 以及USB。其它產品規劃還包括PCI Express交換器和實體層元件,以及其他支援小體積「Express Card 」(過去之NewCard) 規格的各種元件。利用這些元件,再加上CardBus、1394以及USB等TI現有元件,就能替設計人員帶來最完整的界面產品選擇。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀I#!!**#O界面處理器 
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