德州儀器（TI）宣佈，韓國無線射頻辨識（RFID）元件與中介軟體的開發商暨製造商Sontec已在TI EPC Gen 2晶片的協助下，發展出多款金屬黏貼式（mount-on-metal）電子標籤及其RFID應答器，徹底解決採用RFID技術的極高頻（UHF）應用無法在金屬產品或環境內運作的問題。

新型RFID應答器具備優異的讀取範圍效能，可讓家電、電子裝置和金屬製品等消費產品供應商提供絕佳的供應鏈管理能力。Sontec最初將以亞洲地區的白牌家電和電子產品製造商為銷售對象，但這些產品最終仍會進入日本和美國等全球零售市場。根據協議，TI將供應1,000萬顆Gen 2晶片給Sontec。TI已開始出貨給Sontec，並會在2007上半年持續供應晶片。

Sontec利用TI Gen 2技術發展電子標籤，為業界首見符合UHF Gen 2規格的零售供應鏈管理用解決方案，能實際應用在充滿金屬製品的嚴苛工作環境。零售商不再需要掌上型或人工解決方案來管理供應鏈的白色家電或電子產品，此電子標籤能在銷售含有大量金屬材料的產品時，準確追蹤零售供應狀態。

TI表示，金屬會導致UHF訊號大幅衰減，因此黏貼在金屬表面的普通UHF應答器會大幅縮短讀取範圍。Sontec的金屬黏貼式封裝技術則能讓UHF Gen 2標籤提供極遠的讀取距離，就算黏貼至金屬表面也可發揮優異效能。這是提供多種解決方案以滿足供應鏈需求的重要關鍵。

TI日前剛推出EPCglobal認證合格的Gen 2 UHF晶片，Sontec的電子標籤也是採用這款晶片。TI利用最先進的130奈米類比製程技術發展出Gen 2晶片，除了提供晶圓片和卷帶包裝（strap）兩種供應方式外，還內建蕭特基二極體以提高射頻訊號能量的轉換效率。這內建蕭特基二極體可降低晶片耗電量，並提高晶片對讀取器的靈敏度（chip-to-reader sensitivity）。