帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
VISHAY推出Minicast封裝新型IR接收器模組
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶報導】   2006年11月30日 星期四

瀏覽人次:【6953】

Vishay宣佈推出採用新型Minicast封裝的八個新系列紅外接收器模組,這些模組具有高EMI抗擾性以及高精度頻帶濾波器。

Minicast封裝的八個新系列紅外接收器模組
Minicast封裝的八個新系列紅外接收器模組

這些新元件可作為消費類電子設備、計算機、空調、遊戲機及工業系統的遙控應用中標準小型模組的直接替代品。

這種新的封裝類型進行了一些優化,從而可提升製造效率,且質量與牢固性毫不遜色,該封裝可更出色地過濾噪聲信號─來自螢光燈等裝置,從而實現最佳的抗噪性。已獲專利的Vishay內部金屬屏蔽技術保持著較高的EMI抗擾性,每個Minicast封裝的元件均包含光檢測器及前置放大器電路,該電路安裝在具有集成半柱型透鏡的3引腳環氧樹脂封裝模塊中。這些新型元件具有3V與5V版本,並且使用30kHz~56kHz的載頻。

作為IR接收器模塊解決方案的供應商,Vishay提供了其Minicast封裝模組的多個AGC參數化版本,以便為所有光環境中的任何代碼類型提供最佳性能。

關鍵字: Vishay  其他感測元件 
相關產品
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體
Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性
Vishay推出小尺寸薄膜環繞片式電阻器提供高達1 W功率
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.153.232
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw