德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件，把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片，專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等。這款新型65奈米單核心1GHz DSP將處理速度加倍以擴大產出並減少延遲時間，不僅提高服務品質，還能省下成本昂貴的RISC協同處理器。TI新元件協助基地台廠商減少晶片數目，進而降低系統成本和提高系統密度，使得每張線路卡支援更多的載波或傳輸通道。

市場研究公司IDC表示，隨著LTE逐漸進入實用階段，強大而有彈性的處理器將能協助基地台廠商使系統配備足以應付未來的效能和資料處理要求。TI將媒體存取控制層和實體層功能整合至TCI6484，提供OEM廠商一款匯集各種功能、擴充性優異及可用於超微型(pico)、微型(micro)和大型(macro)基地台的單晶片解決方案。

DSP原本就能高速重複執行同樣的數學作業，但若應用需要搭配邏輯功能，DSP的效能就會受限，因為這類作業通常是由固定架構的協同處理器搭配特別設計的軟體執行。TI新推出的TMS320TCI6484 DSP則突破這項限制，把強大的記憶體和快取效能，及TMS320C64x+核心融為一體，讓整體功能提升到前所未有的水準。這款多功能晶片提高基地台系統效率和降低開發成本，使製造商得以集中全力，加速新功能的推出。