帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI新單晶片DSP率先整合數學與邏輯功能
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年02月13日 星期三

瀏覽人次:【1656】

德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件,把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片,專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用,如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等。這款新型65奈米單核心1GHz DSP將處理速度加倍以擴大產出並減少延遲時間,不僅提高服務品質,還能省下成本昂貴的RISC協同處理器。TI新元件協助基地台廠商減少晶片數目,進而降低系統成本和提高系統密度,使得每張線路卡支援更多的載波或傳輸通道。

市場研究公司IDC表示,隨著LTE逐漸進入實用階段,強大而有彈性的處理器將能協助基地台廠商使系統配備足以應付未來的效能和資料處理要求。TI將媒體存取控制層和實體層功能整合至TCI6484,提供OEM廠商一款匯集各種功能、擴充性優異及可用於超微型(pico)、微型(micro)和大型(macro)基地台的單晶片解決方案。

DSP原本就能高速重複執行同樣的數學作業,但若應用需要搭配邏輯功能,DSP的效能就會受限,因為這類作業通常是由固定架構的協同處理器搭配特別設計的軟體執行。TI新推出的TMS320TCI6484 DSP則突破這項限制,把強大的記憶體和快取效能,及TMS320C64x+核心融為一體,讓整體功能提升到前所未有的水準。這款多功能晶片提高基地台系統效率和降低開發成本,使製造商得以集中全力,加速新功能的推出。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器Beyond 3G  WiMAX  TI(德州儀器, 德儀微處理器 
相關產品
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析
  相關新聞
» ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
» 美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術
» 安森美完成收購SWIR Vision Systems 強化智慧感知產品組合
» 透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性
» 德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
  相關文章
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87GBQ8VG8STACUKA
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw