博通(Broadcom)公司宣布推出採用28奈米製程技術(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通訊處理器最佳化解決方案，能滿足企業、4G/LTE服務供應商、資料中心、雲端運算與軟體定義網路(SDN)對效能、擴充性和節能的需求。XLPR 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技術的成果，將協助博通 在30億美元的通訊處理器市場上，佔有更重要的領導地位。

博通推出28奈米製程的多核心通訊處理器

博通 R XLP 200系列是全球第一個採用28nm製程技術的多核通訊處理器，可提升高達400%的效能，並降低多達60%2的耗電率。XLP 200系列能為資料層、控制層與不同應用提供最佳效能，並兼具四指令執行(quad-issue)、四執行緒(quad threading)與高達2GHz的亂序(out-of-order)執行功能，同時也整合了網路與安全加速功能。此單晶片的功能一應俱全，是業界目前功能最完整的通訊處理器解決方案。

款28奈米通訊晶片，不僅為博通寫下重要里程碑，也為嵌入式處理器的競爭態勢建立新標竿。此款新晶片將整合至博通的乙太網路晶片產品線中，屆時博通將成為資料層與控制層應用的主要供應商。」

Linley Gwennap， Linley創辦人與首席分析師

「藉由併購NetLogic，博通已成為主要的通訊處理器廠商，並率先推出28奈米產品，取得重要的市場競爭優勢。創新的XLP 200系列能滿足新一代網路設備的效能與節能需求，結合博通頂尖的乙太網路晶片產品，可以提供業界功能最完整的解決方案，並將博通的觸角伸展至高產值的控制層市場。」