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快捷半導體發表BGA封裝光耦合器Microcoupler
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年03月24日 星期三

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快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈推出FODB100型Microcoupler,是業內首個以BGA(球柵陣列)封裝帶有電晶體輸出的單通道光耦合器,專門設計用於消費電子應用如充電器、變壓器、機頂盒和電器,以及工業應用如電源和馬達控制等。FODB100元件的封裝尺寸小(3.5 mm x 3.5 mm)、側高低(最大安裝高度為1.20 mm),加上工作溫度範圍寬廣(-40°C 到 +125°C),能滿足消費電子和工業產品的嚴格要求。單通道光耦合器包含一個鋁砷化鎵紅外發光二極體,以驅動矽基光電電晶體。Microcoupler具有在低輸入電流水平下高隔離電壓(2500 Vrms/1 s)和高電流轉換比的特性,該設計針對功率系統回授電路中傳統的電壓隔離和高電壓、電力雜訊環境的信號隔離。

BGA封裝光耦合器Microcoupler
BGA封裝光耦合器Microcoupler

快捷半導體光耦合器產品部策略行銷經理Krish Ramdass表示,快捷半導體的Microcoupler採用表面黏著光耦合器技術,已從雙列直插封裝(DIP)的表面引線選項迅速轉變為小外形封裝(SOP)、微型扁平封裝(MFP),以及現在的BGA封裝。新型FODB100元件的結構獨特,不僅為設計人員帶來較先前封裝更寬的工作溫度範圍,還提供顯著縮減尺寸的優勢。”

關鍵字: 快捷半導體(FairchildKrish Ramdass  電路保護裝置 
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