帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
快捷半導體推出LVDS串化器和解串器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年12月05日 星期五

瀏覽人次:【1276】

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)日前宣佈已推出四種LVDS串化器和解串器(SerDes),能夠解決與高速寬TTL介面相關的各種電磁干擾(EMI)和線纜尺寸問題,這類介面常見於各種通信、計算、工業及汽車等應用。快捷半導體表示,串化器(FIN1215、FIN1217)可將並行LVTTL轉換為串列LVDS,而解串器(FIN1216、FIN1218)則將串列LVDS轉換回並行LVTTL。這些元件常用作匹配的SerDes對,提供21:3位元壓縮,有助於實現更有效、更經濟的設計,即使用較少的印刷電路板線條和連接器及電纜數,並佔用較少的電路板空間,從而在簡化系統設計的同時降低總體系統成本。

LVDS串化器和解串器
LVDS串化器和解串器

快捷半導體指出,SerDes元件提供高頻寬(FIN1217/18型大於1.75 Gbps)特性,以及LVDS的傳統優勢,包括低電磁干擾、低功耗和卓越的抗雜訊性能。這些SerDes元件具有-40o 至80oC的工業溫度範圍,能夠在極端惡劣的條件下工作,對於無線基地台尤為重要。

關鍵字: 快捷半導體(Fairchild其他電源元件 
相關產品
快捷半導體推出業界首款安全資料雙埠多工器
快捷半導體推出互補型40V MOSFET
Fairchild新串列/解串器支援內建相機的可攜式產品
快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET
快捷HDMITM多媒體開關獲廈華電子選用
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.22.250
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw