飛思卡爾半導體正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品，以便因應新型3G與4G系統無線基礎設施製造商的迫切需求。

飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器（digital signal processor，DSP）的樣品，提供該元件樣品給十二位以上的主要OEM客戶，並直接將其運用於次世代基礎設施解決方案的的研製過程當中。由於客戶的認可/採用動作符合或甚至已超越既有時程，因此可望在2009年底進入45奈米量產。

飛思卡爾網路與多媒體事業部資深副總裁暨總經理Lisa Su表示，在目前的經濟環境下，還能看到全球對於配置先進3G與4G網路寬頻基礎設施所需的技術有如此龐大的需求，十分令人鼓舞。藉由加速為客戶提供高性能的45奈米製程產品，飛思卡爾在供應次世代網路所需的效能及節約成本等方面，都扮演了重要的角色。

這三種45奈米元件具備整合、效能及節能特性，為3G/4G的基礎設施提供了完備的解決方案。產品緊密整合的設計與低功率運作的特性，不但能降低基地台成本，也可以減少服務供應商的營運支出。舉例來說，在典型3段式10MHz的LTE基地台上，這些元件可以減少內部處理器及DSP的用料成本達百分之六十，同時還可以降低以往一半以上的功率損耗。45奈米的零組件具有充分的效能，足以支援兩倍於以往數量的使用者。