德州儀器(TI)宣佈推出NanoStar元件封裝，體積比SC-70(DCK)邏輯元件封裝小70%，可使廠商做出更輕薄短小的可攜式消費性電子產品，並增加系統的可靠性及信號完整度，以滿足消費者需求。首批採用NanoStar封裝的元件將提供最常見的邏輯功能給空間有限的產品，例如無線手機、呼叫器、個人數位助理、可攜式DVD播放機、MP3播放機、筆記型電腦及其它可攜式消費性電子產品。

TI推出NanoStar元件封裝

第一批推出的NanoStar封裝將採用5接腳的單閘低電壓CMOS技術，隨後再推出8接腳的雙閘低電壓CMOS技術。Little Logic元件工作電壓為1.8V，在3.3V效能達至最高；提供低消耗功率及中等電流的驅動能力。使設計人員提供更多功能在較小空間內，同時改善系統的工作效能。隨著可攜式電子產品的體積越小，由業界領導級的DSP及高效能類比產品至採用NanoStar封裝的全新高效能邏輯元件，TI提供節省空間的完整解決方案。

TI表示，身為邏輯元件的全球領導廠商，TI不斷發展先進技術及創新產品，把邏輯市場帶入新的應用領域。NanoStar封裝不但支援更小的產品設計，也能滿足業界所要求的高速、低功率及單閘邏輯。除體積外，客戶也開始用更省電、更高效能的DSP及類比晶片來設計產品，NanoStar封裝能改善整個系統的信號完整度及可靠性。

NanoStar封裝是一種無引腳封裝技術，使用五個可「自行共平面」(self-planarizing)的共晶錫球；由於錫球間距只有0.5mm，當元件放置到電路板時，這些錫球只須最小位置容忍誤差，進而增加產品的可製造性。