Mouser Electronics 宣佈開始供應羅姆半導體(ROHM Semiconductor)的全球最小電晶體封裝,該產品適用於輕薄短小的可攜式裝置。
羅姆半導體超精巧MOSFET 與雙極性電晶體採用市場上尺寸最小的電晶體封裝,並已針對輕薄短小的可攜式裝置進行最佳化。 VML0806 外殼尺寸僅 0.8公釐 × 0.6公釐,高度僅 0.36公釐。 由於智慧型手機及數位相機等可攜式裝置的尺寸不僅越來越小,功能越來越複雜,外型也越來越輕薄,因此需要更精巧的元件。傳統電晶體的尺寸,受限於內部元件微型化、黏著的穩定性、封裝程序的精密度以及表面黏著技術等問題,一直不能突破1006 尺寸 (1.0公釐×0.6公釐、t=0.37公釐)。羅姆以更小的元件與高精密度封裝製程技術,成功地克服了這些限制,開發出前所未有的精巧規格。
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