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Vicor推出4款最新DC-DC轉換器ChiP模組 (2019.02.15) |
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產品系列非常廣泛的DCM系列之最新成員採用3623（36 x 23 公釐）ChiP(Converter housed in Package)封裝，支援 1,032W/in3無與倫比的功率密度。最新80W DCM ChiP支援9V至75V寬輸入電壓範圍，可提供12V、24V、28V和48V額定輸出電壓... |
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Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15) |
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Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術，簡化開發者軟體開發流程，並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能... |
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LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15) |
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LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ，內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片... |
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意法半導體推出智慧天線控制器能節省電路板空 (2019.02.15) |
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意法半導體新推出之STHVDAC-253C7數位電容控制器用於控制可調電容，例如，意法半導體的STPTIC系列可調電容，這款產品的優勢包括可縮小天線調諧電路的尺寸、降低物料清單（Bill of Material，BoM）成本和功耗，以及穩定智慧型手機的射頻性能... |
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Igus推出E2液壓拖鏈在最小的空間內安全地引導液壓軟管 (2019.02.15) |
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借助新型E2液壓拖鏈，可以在支撐架上的最小安裝空間內安全引導能量和介質。igus拖鏈堅固、節省空間且易於安裝，除動力和控制電纜外，還可引導兩條液壓軟管。E2液壓拖鏈是特殊機械工程的理想解決方案，可大大降低保養和停機成本... |
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安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15) |
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安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件，旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網（IoT）應用的平台，由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用... |
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泓格推出支援Win-GRAF軟邏輯的觸控螢幕可程式自動化控制器 (2019.02.15) |
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ViewPAC系列產品為泓格科技自行開發，結合顯示螢幕以及可程式自動化控制器(PAC)之控制運算於一體的整合型產品。ViewPAC-xx3x系列產品後方的擴充插槽，讓使用者自行針對不同的應用現場選用適合的I/O模組進行資料擷取... |
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Tableau發布了Ask Data可直接支援自然語言 (2019.02.14) |
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Tableau Software今日向外界確認了Ask Data功能的普及化。這項功能充分發揮了自然語言處理的潛力，讓人們可以直接使用平鋪直述的話語來向資料提問，而且直接就能在Tableau中得到視覺回饋... |
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筑波科技代理NI/Micropross測試工具通過EMVCo 3.0認證 (2019.02.14) |
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日前筑波科技所代理NI/Micropross宣佈接獲EMVCo所核准的通知函，「已成功認證NI的EMVCo L1 PICC 類比測試工具符合EMVCo新的3.0測試規範。」這表示此項工具適合配置在EMVCo授權的測試實驗室，為使用非接觸式智能卡、可穿戴式設備及NFC行動裝置的顧客進行官方形式認證與除錯程序... |
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意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET (2019.02.14) |
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意法半導體推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體，將最新超接面（Super-Junction）技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用... |
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ANSYS推出 2019 R1為工程師提供速度和使用便利性 (2019.02.13) |
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ANSYS發表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用體驗、超精確積層製造解決方案，到新ANSYS Motion產品線導入的突破性功能，讓各領域及產業的工程師皆能開發最創新的產品... |
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達梭系統推出3DEXPERIENCE.WORKS (2019.02.13) |
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達梭系統（Dassault Systemes）宣佈在3DEXPERIENCE平台上推出具有產業意識的3DEXPERIENCE.WORKS，這是專為滿足全球SOLIDWORKS客戶和中小型企業的需求量身定制的全新應用組合。3DEXPERIENCE.WORKS在單一數位環境中，獨特地將社交協作與設計、模擬、製造、ERP功能相結合，幫助成長中的企業在當今的工業復興進程中提高創造力、效率和回應能力... |
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艾邁斯半導體將在MWC展示以感測技術實現智慧連結 (2019.02.13) |
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艾邁斯半導體（ams AG）將於2月下旬在巴塞隆納舉行的MWC 2019展會中展示多款業界首創的行動設備技術。數位化轉型影響著每一個既有的商業模式，同時明日的新興應用場景則取決於感測技術與5G發展的結合... |
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Fortinet：SD-WAN解決方案獲得青睞 (2019.02.13) |
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Fortinet日前分享了FortiGate安全SD-WAN（軟體定義廣域網路）解決方案的新客戶、夥伴與獨立測試結果，以及預估的未來市場動能。Fortinet產品與解決方案資深副總裁John Maddison表示，「在現今的網路威脅形勢下，任何的網路部署，安全都必須是事先就考量好的... |
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ORBIS以資通電腦ArgoERP與電子發票系統優化ERP進銷存管理 (2019.02.13) |
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為提升倉儲盤點與帳務核對流程效率，ORBIS需要一套更具彈性的ERP系統，以符合零售流通產業經營特性。「資通ERP是ORBIS比較了幾家系統廠商後的首選，因為ArgoERP彈性的系統功能相對較符合我們零售流通產業的需求」ORBIS會計部經理說到... |
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浩亭展示數位商品 通過射頻識別直接進入雲端 (2019.02.13) |
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在今年的LogiMAT交易會上，浩亭技術集團將在AIM聯合展臺展示利用高效的特高頻射頻識別技術實現貨物流動自動化。GateToGo是一個設置簡單快捷的移動資料入口（門戶），它可以用來進行物流應用概念驗證，而無需程式設計... |
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科盛科技新推出可預測RTM產品 (2019.02.13) |
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連續纖維複合材料產品製造時使用的強化材料，其非等向性會影響到最終產品的機械強度。因應預測強化材料非等向性的需求，Moldex3D R16的RTM精靈支援疊層排向的指定與模型的建立，材料精靈則支援正交異性疊層材料的機械性質設定，最後提供給翹曲分析求解器以及翹曲結果顯示... |
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