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艾邁斯半導體第三次獲得小米供應商“最佳創新”獎 (2019.02.19)
  艾邁斯半導體連續第三次蟬聯小米所頒發“最佳創新獎”殊榮。“最佳創新獎”是由小米在其2018小米全球核心供應商大會上所頒發,是對其供應商在管理創新、技術創新及應用創新各方面傑出表現得的認可與鼓勵...
福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
  福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如,當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)...
意法半導體推出超低靜態電流、高效能電壓轉換器 (2019.02.19)
  意法半導體(ST)新款ST1PS01電壓轉換器,採用小尺寸和低靜態電流設計,能夠在滿載電流值下,維持高效能,為不中斷作業負載電源的追蹤器、穿戴式設備、智慧感測器和智慧電表等連網設備節省功耗和電路板空間...
Ruckus新推出新ICX 7850交換器 (2019.02.18)
  ARRIS旗下Ruckus Networks公司發布新ICX 7850交換器,這是專為企業未來十年需求所設計的邊緣至核心網路解決方案。可堆疊的ICX 7850能在客戶既有的光纖網路上提供高密度的匯聚能力,以支援10GbE、25GbE、40GbE、50GbE與100GbE等連線,非常適用於教育機構、政府單位與企業級的大型與安全的邊際網路...
魏德米勒即插即用連接解決方案減少佈線工作量 (2019.02.18)
  現場佈線的要求日益提高,智能網路系統的增加,從功能到設備的轉換以及現場級別的提升都增加了佈線的複雜性和數量級。魏德米勒即插即用解決方案解決上述難題。目前,越來越多的佈線任務需要標準化和定制化的解決方案...
Vicor推出4款最新DC-DC轉換器ChiP模組 (2019.02.15)
  產品系列非常廣泛的DCM系列之最新成員採用3623(36 x 23 公釐)ChiP(Converter housed in Package)封裝,支援 1,032W/in3無與倫比的功率密度。最新80W DCM ChiP支援9V至75V寬輸入電壓範圍,可提供12V、24V、28V和48V額定輸出電壓...
Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
  Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能...
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
  LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片...
意法半導體推出智慧天線控制器能節省電路板空 (2019.02.15)
  意法半導體新推出之STHVDAC-253C7數位電容控制器用於控制可調電容,例如,意法半導體的STPTIC系列可調電容,這款產品的優勢包括可縮小天線調諧電路的尺寸、降低物料清單(Bill of Material,BoM)成本和功耗,以及穩定智慧型手機的射頻性能...
u-blox、TransSiP、以及MATRIX Industries共同發表免充電GNSS智慧手錶 (2019.02.15)
  u-blox、TransSiP、以及MATRIX Industries共同發表全球第一款永遠無需充電的GPS智慧手錶PowerWatch 2。這款智慧手錶採用超精巧、超低功耗的u blox ZOE-M8B GNSS接收器來追蹤位置,加上可記錄燃燒熱量、活動程度與睡眠的功能,使其成為愛好跑步、登山和游泳等運動人士的最佳良伴...
Igus推出E2液壓拖鏈在最小的空間內安全地引導液壓軟管 (2019.02.15)
  借助新型E2液壓拖鏈,可以在支撐架上的最小安裝空間內安全引導能量和介質。igus拖鏈堅固、節省空間且易於安裝,除動力和控制電纜外,還可引導兩條液壓軟管。E2液壓拖鏈是特殊機械工程的理想解決方案,可大大降低保養和停機成本...
安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15)
  安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件,旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網(IoT)應用的平台,由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用...
泓格推出支援Win-GRAF軟邏輯的觸控螢幕可程式自動化控制器 (2019.02.15)
  ViewPAC系列產品為泓格科技自行開發,結合顯示螢幕以及可程式自動化控制器(PAC)之控制運算於一體的整合型產品。ViewPAC-xx3x系列產品後方的擴充插槽,讓使用者自行針對不同的應用現場選用適合的I/O模組進行資料擷取...
Tableau發布了Ask Data可直接支援自然語言 (2019.02.14)
  Tableau Software今日向外界確認了Ask Data功能的普及化。這項功能充分發揮了自然語言處理的潛力,讓人們可以直接使用平鋪直述的話語來向資料提問,而且直接就能在Tableau中得到視覺回饋...
筑波科技代理NI/Micropross測試工具通過EMVCo 3.0認證 (2019.02.14)
  日前筑波科技所代理NI/Micropross宣佈接獲EMVCo所核准的通知函,「已成功認證NI的EMVCo L1 PICC 類比測試工具符合EMVCo新的3.0測試規範。」這表示此項工具適合配置在EMVCo授權的測試實驗室,為使用非接觸式智能卡、可穿戴式設備及NFC行動裝置的顧客進行官方形式認證與除錯程序...
AMD推出Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版專業驅動軟體 (2019.02.14)
  AMD釋出AMD Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版驅動程式,加速產品設計的工作流程,眾多功能旨在協助設計者與工程師提高生產力。 19.Q1版驅動程式帶來大幅提升的效能,在執行Dassault Systemes SOLIDWORKS 2019軟體時,發揮的效能超越對手高達46%...
意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET (2019.02.14)
  意法半導體推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體,將最新超接面(Super-Junction)技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換(Zero-Voltage Switching,ZVS)相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用...
HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
  Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption...
ANSYS推出 2019 R1為工程師提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
  ANSYS發表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用體驗、超精確積層製造解決方案,到新ANSYS Motion產品線導入的突破性功能,讓各領域及產業的工程師皆能開發最創新的產品...
達梭系統推出3DEXPERIENCE.WORKS (2019.02.13)
  達梭系統(Dassault Systemes)宣佈在3DEXPERIENCE平台上推出具有產業意識的3DEXPERIENCE.WORKS,這是專為滿足全球SOLIDWORKS客戶和中小型企業的需求量身定制的全新應用組合。3DEXPERIENCE.WORKS在單一數位環境中,獨特地將社交協作與設計、模擬、製造、ERP功能相結合,幫助成長中的企業在當今的工業復興進程中提高創造力、效率和回應能力...
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