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英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
  英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合,推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ,最高达40 A的 650V IGBT。 全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装,可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求...
宝元数控智慧机械机上盒提升机台智能 (2018.05.30)
  为迎接机台全面智慧化趋势,宝元数控推出智慧机械机上盒(Smart Machine Box)IFC系列,并加入工业局智慧机上盒辅导计画,积极推动台湾精密机械升级为智慧机械。宝元智慧机械机上盒不仅具备资料处理、储存及传输...
Fortinet:企业必须加强网路安全以因应欧盟GDPR (2018.05.29)
  Fortinet建议企业组织应做好最终准备,以遵守甫於日前(2018年5月25日)生效的欧盟「一般资料保护规定」(GDPR; General Data Protection Regulation)。该法律保护欧盟所有公民的个人资讯,并藉由罚款、制裁和受害方赔偿来执法...
美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
  美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片...
R&S首开先例透过应用层提供3GPP Cellular-V2X设备测试 (2018.05.29)
  罗德史瓦兹的R&S CMW500宽频无线通讯测试仪,可支援端对端C-V2X安全相关方案,提供实验室 C-V2X (cellular vehicle-to-everything) 设备验证。 罗德史瓦兹(Rohde and Schwarz, R&S) 日前在底特律举办的OmniAir联盟大会中宣布扩展并展示R&S CMW500 LTE网路模拟器和R&S SMBV100A GNSS模拟器的功能,以支援关键设备认证的端对端安全相关方案...
Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模组M820L (2018.05.29)
  Socionext推出「Hybrid CODEC」M820系列的最新产品「M820L」模组,使用弹性和性能都经过最隹化,可最大化地利用影像资料,并扩大其应用范围所开发的。 M820系列结合了高处理性能的硬体编解码引擎...
戴尔科技推出升级VDI虚拟桌面解决方案与精简型电脑 (2018.05.29)
  戴尔科技集团推出全新Dell Wyse 5070精简型电脑与搭配VMware Horizon的Dell EMC VDI完整解决方案。 Dell Wyse 5070为所有产品系列中最具多样性与可扩展性的精简型电脑平台,允许企业依据员工需求选择适合的配置...
Ayla Networks与Google Cloud Platform提供端到端物联网解决方案 (2018.05.28)
  Ayla Networks宣布将其物联网平台设备连接和管理技术,与Google Cloud Platform (GCP) 整合,提供强大的端到端物联网解决方案,协助全球联网产品制造商将产品快速推出上市。 Google Cloud IoT产品管理部门负责人Antony Passemard表示:「我们很高兴能与Ayla合作为企业提供开发联网产品所需资源...
苏宁物流完成4级自驾功能的无人卡车驾驶测试 (2018.05.28)
  中国苏宁物流在上海完成了其自动驾驶重卡「行龙一号」(Strolling Dragon) 的驾驶测试,这标志着该公司的全自动化物流解决方案计划实现了另一个里程碑。 「行龙一号」(Strolling Dragon)是苏宁物流自动驾驶车队中最大的一款无人驾驶卡车,具备4级自动驾驶功能...
宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28)
  随着COMPUTEX即将到来,宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆,展现其软体、硬体和韧体研发能力,聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用,扩大工控市场影响力,并於於6月6日(三)至6月8日(五)举办VIP专展,提供全新技术及多元智慧物联应用的体验...
Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝 (2018.05.28)
  Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品,其额定分断电流高达1500A,适合用於最高350VAC或450/500VDC的高电压电动车汽车应用。 NANO2 885系列保险丝旨在保护电动汽车免被严重的故障/短路电流损坏,确保在恶劣环境中也能发挥可靠性能,885系列保险丝的尺寸仅为10...
罗德史瓦兹於NAB2018大会展示SMPTE 2110应用实例 (2018.05.28)
  罗德史瓦兹 (Rohde and Schwarz, R&S) 在日前於拉斯维加斯举行的NAB 2018展会中推出三种系统设备。 在Video Services Forum (VSF)的主导下,计划转换成IP介面的设备厂商和广播商可对其符合SMPTE 2110 和AMWA NMOS标准,在实际应用场景下进行互通性测试...
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU (2018.05.28)
  Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等...
Zytronic为smartLINK推出的GEN 3 SmartKiosk提供多点触控感测器 (2018.05.28)
  Zytronic提供智慧LINK(smartLINK)定制多点触控感测器,在美国五个城市建立互动式资讯亭网路。 智慧LINK(smartLINK)设计的新型GEN3 SmartKiosk易於部署於城市、社区和多用途设施中,旨在通过互动叁与、资讯传递、安全和情报收集来为智慧城市提供动力...
施耐德电机首届创新高峰会 发表EcoStruxure物联网平台 (2018.05.25)
  施耐德电机5月25日假台北万豪酒店举办Innovation Summit Taipei 2018,发表EcoStruxure物联网平台应用在配电、楼宇、IT、机械和工厂五大专业领域的数位解决方案;以及如何运用IoT物联网、Big Data大数据、AI人工智慧、AR扩增实境等新技术,协助客户找到数位经济下新的商业模式...
意法半导体高整合四通道下桥开关 丰富智慧制造的诊断功能 (2018.05.25)
  意法半导体(STMicroelectronics)的IPS4260L四通道下桥智慧功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性,在一个节省空间的散热加强型封装内整合四个260m?TYP RDS(ON)的功率开关和保护功能,在TAMB = 85...
钢铁制造厂采用兆镁新机器视觉优化效率及品质 (2018.05.25)
  The Imaging Source兆镁新机器视觉产品,为一家日本钢铁制造商提供了绝隹解决方案,助其提升辨识及追踪自家产品品质。 钢铁制造过程中,辨识及追溯其产品为一项困难的任务...
英飞凌CIPOS Mini IPM提高低功率马达效率 (2018.05.25)
  全球能源效率标准通常禁止制造商进囗或销售未符合标准的产品,为了满足特定的基本要求,必须透过使用最新技术减少能源损耗,英飞凌科技股份有限公司CIPOS Mini系列新增IM512及IM513产品...
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25)
  高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构,针对人工智慧(artificial intelligence)量身设计,具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能...
罗技主办电竞盛事「直播电竞 劲在八德」 (2018.05.24)
  Logitech G宣布主办年度电竞盛事「直播电竞 劲在八德」,26日至27日将举办校园对抗赛、实况主表演赛等精彩活动,而Logitech G更同时推出超强新品G304光速无线电竞滑鼠,各大光华商场皆热烈响应新品上市热潮...
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