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CTIMES / 產品列表

 
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Maxim推出可提取生命体徵的开发平台 拓展医疗及健身应用 (2018.06.28)
  Maxim推出MAX-HEALTH-BAND,帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体?和原始资料,并可透过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测资料。 MAX-HEALTH-BAND评估系统与开发平台是心率和运动监测腕带,采用经过优化的MAX86140光学脉搏血氧仪/心率感测器、MAX20303可穿戴电源管理方案以及Maxim的运动补偿演算法...
ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
  ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)电源完整性和可靠度分析认证与支援,这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米(7LPP;7-nanometer Low Power Plus)微影(lithography)制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析...
Western Digital为华为大数据与视讯应用提升效率并带来更多创新 (2018.06.27)
  Western Digital宣布华为公司已经认证Western Digital Host-Managed的叠瓦式磁记录(SMR)硬碟,同时也是业界首款专为要求严苛的大数据应用而设计的14TB氦气硬碟Ultrastar Hs14。 作为 Western Digital SMR硬碟的早期使用者,华为公司通过优化分散式云端储存系统OceanStor 9000开创了新局面,实现了视讯监控应用中数据资料撷取的连续性...
Daimler运用Xilinx汽车AI技术 开发车载系统 (2018.06.27)
  美商赛灵思与戴姆勒宣布两家企业正联手运用赛灵思汽车应用人工智慧(AI)处理技术开发车载系统。此项可扩充的解决方案透过结合系统单晶片(SoC)与AI加速软体的赛灵思汽车平台提供支援,将为当前汽车应用中的嵌入式AI系统,提供高效能、低延迟及最低功耗等特性...
博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器 (2018.06.27)
  在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上,Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260,此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计,具超低耗电量产品特性...
意法半导体离线转换器提升5-30V电源的耐用性、效能和灵活性 (2018.06.27)
  意法半导体(STMicroelectronics)扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组(Intelligent Power Module,IPM)产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外,新产品亦整合了更多的实用功能和更高效能之最新的500V MOSFET...
安森美推出新多晶片模组PWM降压稳压器系列 (2018.06.27)
  安森美半导体(ON Semiconductor)推出3款新的高能效中压脉宽调变(PWM)降压转换器。 安森美半导体新的FAN6500X 降压转换器系列支援4.5 V至65 V的宽输入电压范围,输出电流高达10 A,输出功率为100 W,结合经历时间测试的固定频率控制方法与灵活的Type III补偿和稳健的故障保护...
共享机车WeMo Scooter 首推夜猫优惠 深夜7小时免费骑 (2018.06.26)
  世界杯足球赛登场,瞄准深夜通勤商机,主打随租随还24小时不打烊的共享机车 WeMo Scooter ,首度推出「夜猫优惠」,6月28日至7月8日为期10天,深夜 11 点至隔日早上 6 点,租借 WeMo Scooter 全面前 20 分钟不收费,且租借不限次数...
艾讯最新Micro ATX工业级主机板 拥有多元输入/输出介面 (2018.06.26)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表高效能micro ATX 工业级主机板MMB501。 搭载LGA1151??槽第7代与第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器 (Kaby Lake/Skylake平台),内建 Intel Q170晶片组与4组288-pin最高达64GB的DDR4-2133/1866 MHz的DIMM??槽系统记忆体;配备1组PCIe x16??槽、2组PCIe x4??槽、1组PCI??槽与1组全尺寸PCI Express Mini Card??槽进行扩充...
NI扩充RFIC测试功能以因应NB-IoT与eMTC标准 (2018.06.26)
  NI发表NI-RFmx NB-IoT/eMTC量测软体,本款软体与NI现有的RF测试功能相辅相成,适用於802.11a/b/g/n/ac/ax、蓝牙、2G/3G/4G/5G标准的无线技术。 NB-IoT与eMTC能满足关键效能指标,例如更广大的范围与更低的功耗等,因此可驱动多种机器通讯应用...
宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用 (2018.06.26)
  宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM,展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势,继打入车载系统後,持续拓展至军工规电脑等国防应用领域,成功跨越强固型应用高技术门槛...
Wolfspeed最新1200V SiC MOSFET 促进电动车市场发展 (2018.06.26)
  科锐旗下Wolfspeed於近日宣布推出最新第三代1200V碳化矽SiC MOSFET系列,为电动汽车动力传动系统带来性能突破。 这一开关元件能够实现高电压功率转换,进一步巩固Wolfspeed在电动汽车生态系统解决方案领域的领先地位...
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24CBS83C40C Touch MCU (2018.06.26)
  Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延续BS83BxxA系列的优点外,更全面提升MCU的抗干扰能力,可抵抗各式杂讯的干扰,如电源杂讯、RF干扰、电源波动等,特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等...
大联大聚焦智慧城市与车联网 推出【重点领域专区】 (2018.06.26)
  大联大控股宣布基於资料驱动为主(Data-Driven)打造的【大大网】推出【重点领域专区】,该专区主题为“智慧芯城市,驰骋芯未来”,聚焦於大联大旗下各集团资深技术专家对【智慧城市】、【车联网】面向,与业内分享前沿供应商趋势观点及精选前瞻技术方案...
Microchip推出采用Arm TrustZone技术的晶片级安全MCU (2018.06.26)
  随着物联网(IoT)终端的蓬勃发展,安全有时被许多设计人员所忽略,因而增加了泄漏智慧财产权(IP)和敏感资讯的风险。为了满足日益增长的安全需要,Microchip Technology Inc.日前特别推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因应安全市场需求...
NVIDIA Tensor Core GPU 加速推动全球最快超级电脑 (2018.06.26)
  NVIDIA(辉达)最新出炉的全球超级电脑500强(TOP500)中最顶尖的人工智慧(AI)超级电脑均采用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超级电脑独特之处在於它不仅能处理传统 HPC模拟,还能运行各种革命性新型AI作业负载...
独立程式开发与Microchip双核dsPIC DSC无缝整合 (2018.06.26)
  Microchip Technology Inc日前发布全新数位讯号控制器(DSC),该控制器采用单晶片、双内核dsPIC DSC的配置,将为设计高阶嵌入式控制应用的系统开发人员带来利多。 根据设计,dsPIC33CH的两个内核一个是主核,一个是??核...
意法半导体STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发 (2018.06.26)
  意法半导体(STMicroelectronics)为帮助工程师在新开发或原有产品设计中导入最新USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C连接器,意法半导体推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理(Type-C Port Manager,TCPM)软体...
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.06.25)
  Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品,可应用在气体侦测类装置,如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品...
Exosite推出工业连网设备监控解决方案ExoSense (2018.06.25)
  Exosite(美商远景科技)宣布推出ExoSense,一款可快速部署的软体解决方案,针对高价值的工业设备、系统提供即时的运作资讯。 使用者可快速地进行客制化及软体部署,无需重新编写任何程式码,更无需耗费成立软体开发团队,节省大量的前期投资成本并降低长时间的开发...
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