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[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案 (2018.06.01) |
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COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用，装置监控管理步上云端」为主题，打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案... |
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格芯宣布工业及电源应用的特高压制程技术进入量产 (2018.06.01) |
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其180nm 特高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段以符合各式各样的客户应用，其中包括工业电源供应器的 AC-DC 控制器、无线充电、固态及 LED 照明，以及消费性电子产品和智慧型手机的 AC 变压器... |
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[COMPUTEX]美高森美将展示乙太网的解决方案和增强软体产品 (2018.06.01) |
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Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美发表增强其管理型乙太网交换软体解决方案，即用於企业、工业和营运商应用的SMBStaX、IStaX和营运商级乙太网(CE)套装软体。
美高森美乙太网晶片和软体产品组合旨在为客户提供开箱即可部署、而且功能丰富的管理型交换解决方案... |
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安勤将於COMPUTEX期间展出多样化IoT解决方案 (2018.05.31) |
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安勤将於Computex 2018台北国际电脑展期间展出多样化的垂直市场专用IoT解决方案。
展览期间，安勤除了在台北总部展出全系列新品之外，此次Computex 2018安勤也很荣幸有机会与微软和英特尔分别於南港展览馆与国际会议中心(TICC)合作展出最新基於Microsoft Azure和英特尔处理器开发的智慧零售解决方案... |
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威联通NAS荣获2018 COMPUTEX Best Choice Award (2018.05.31) |
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威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 旗下首款 3-bay NAS TS-328 获得 2018 台北国际电脑展 (COMPUTEX TAIPEI) Best Choice Award 殊荣，於电脑系统类别奖中脱颖而出。其特殊的 3-bay 硬碟配置，让使用者以 3 颗硬碟即可建立较高安全的 RAID 5 配置，兼顾容量及资料保护... |
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贸泽供应Qorvo QPD1025L碳化矽基氮化??电晶体 适合航空电子应用 (2018.05.31) |
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贸泽电子即日起开始供应Qorvo的QPD1025L碳化矽基氮化?? (GaN-on-SiC) 电晶体。
QPD1025在65V的运作功率达1.8 kW，为业界功率最高的碳化矽基氮化?? (GaN-on-SiC) 射频电晶体，拥有高讯号完整度和延伸的涵盖范围，适合L波段航空电子和敌我识别 (IFF) 应用... |
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TI毫米波CMOS感测器实现汽车、工业智慧应用 (2018.05.31) |
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德州仪器（TI）宣布其高度整合的超宽频AWR1642 及 IWR1642 毫米波(mmWave)感测器已进入大量生产，此为继去年推出全球最高精密度单晶片 mmWave感测器後的最新突破。
该两款感测器均支援从76GHz到81GHz的频率下... |
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ALAX与HTML5游戏供应商签署意向书 推动区块链手游应用 (2018.05.31) |
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ALAX是总部位於香港和日内瓦的区块链手机游戏分销平台，该公司於2018年5月初筹集到380万美元的资金，宣布与中国和台湾的H5游戏供应商建立了多项合作关系。
受中国手机游戏玩家需求的驱动，（目前这一数字为5.82 亿人，H5游戏在国内和整个地区的市场中越来越受到欢迎... |
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有益钢铁以资通ERP透明化制造数据 建立生产履历控风险 (2018.05.31) |
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有益钢铁采用资通ArgoERP 企业资源规划系统（以下简称 ArgoERP），成功建立生产履历资讯，并透过系统快速掌握营运数据。
有益钢铁成立於1996 年，总部及生产工厂位於高雄，为国内第一家也是唯一拥有不??钢厚板专用固溶化热处理炉的制造商... |
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高通推出延展实境（XR）专用平台 已获多家客户采用 (2018.05.31) |
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高通技术公司於增强现实世界博览会（Augmented World Expo, AWE）前举行的发布会中，推出了全球首款延展实境（XR）专用平台高通Snapdragon XR1平台。
XR1是提供主流用户提供高品质XR体验、同时支援OEM厂商开发主流终端装置的下一代平台... |
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宇瞻科技布局工业物联 支持传统产业智慧升级 (2018.05.31) |
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宇瞻科技持续深耕工控垂直市场，积极布局智慧物联服务领域，以SRP（Solution Ready Platform）系统整合套件与专业光学检测技术，提供高客制、高弹性的IIoT工业物联网应用解决方案，在农畜牧业、能源与环境监控等产业范畴，精准回应客户需求... |
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英飞凌1EDC Compact系列单通道闸极驱动器 符合UL 1577认证 (2018.05.31) |
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英飞凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 1EDC Compact 300 mil系列的单通道闸极驱动器 IC。本系列电气隔离驱动器可承受60秒的 VISO= 2500V(rms) 隔离电压测试，符合UL 1577 认证。
由於切换频率高达1,000kHz，不仅能驱动IGBT，也能整合至要求严苛的SiC MOSFET拓扑中... |
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Maxim针对高速USB埠和工业应用发表故障保护方案 (2018.05.31) |
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Maxim推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，协助设计者排除任何故障对USB接囗的损害，包括高达±40V的地电位差，无须其他竞争产品出现的妥协。
MAX22505可用於保护24V交流或40V直流供电的工业设备资料线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支援工业应用... |
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意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30) |
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意法半导体（STMicroelectronics）单晶片整合最新的数位安全技术，以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路，防御网路威胁。
针对连网物件提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，处理物联网通讯加密，并提供资料安全存储功能... |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30) |
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Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。
Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件... |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30) |
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美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率... |
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