账号：
密码：
最新动态
产业快讯
CTIMES / 產品列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

． ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21)
  亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用...
． 向上前进澳门展示MR 博弈游戏 获人气产品奖 (2018.05.21)
  向上国际本次以「Expand Your Business」为亚洲国际娱乐展(G2E Asia)策展主题，强调产品的多样性，不论客户是游戏开发商或是营运商，向上都可以提供相对应的解决方案，拓展客户的事业版图...
． ADI天线晶片简化航空电子和通讯设备相位阵列雷达设计 (2018.05.21)
  亚德诺半导体(ADI)推出高整合度主动天线波束成形晶片ADAR1000，其使相位阵列雷达和通讯系统设计者可运用精小的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。 ADAR1000晶片可简化设计，大幅缩减空中交通管制、监控、通讯和天气监测所用相位阵列雷达系统的尺寸、重量及功耗...
． HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.05.21)
  Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模组等产品...
． Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
  ? Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台...
． 瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
  瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。 此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC）...
． 意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
  意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。 ? Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体...
． Littelfuse SMD保险丝荣获《Electronic Products》北美和亚洲奖项 (2018.05.18)
  Littelfuse公司宣布荣获《Electronic Products》杂志编辑评选的2017“年度最隹产品”奖，以及《Electronic Products China》杂志的2017年度最隹产品奖。 作为这两个奖项的获奖产品， 881系列高电流表面黏着式保险丝可用于需要紧凑尺寸和高电流电路保护的应用...
． 是德科技 Ixia 部门协助 VMware NSX 大幅缩短认证时间 (2018.05.18)
  是德科技 (Keysight Technologies，Inc.)宣布其Ixia 部门与威胁情报解决方案厂商VMare，共同开发了可协助合作夥伴加速进行网路产品认证的解决方案，以确保与 VMware NSX 网路虚拟化平台的互通性...
． Diodes 推出 400V 线性稳压器 小型封装提供稳定LED电流 (2018.05.18)
  Diodes 公司推出 AL5890 线性定电流稳压器，开发目的在於提供简单而成本效率更隹的解决方案，用以驱动以离线电源或 DC 电源供电的 LED 灯条。 AL5890提供多种封装尺寸，其小巧外型特别适合注重低BoM 成本和小尺寸的 LED 产品应用，全方位的整合式设计将功率电晶体也纳入其中，提供 10mA、15mA、20mA、30mA、40mA 的选择...
． Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
  Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。 Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求...
． 美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
  美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。 SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式...
． 莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
  莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连...
． 英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
  在近日举行的 Microsoft Build 大会上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型，并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览，客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA（现场可程式设计逻辑闸阵列）技术，为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能...
． igus实现 3D列印鱼眼轴承使用寿命的线上计算 (2018.05.17)
  由优化耐磨工程塑胶 3D 列印制成的免上油、免保养滑动轴承赋予工程设计很高的自由度，同时确保所使用零件的高耐磨，为实现这一目标，igus 正在为动态应用研发新型 3D 材料，由於在业内最大的测试实验室进行了广泛的系列测试，igus 能够线上为使用者预测积层制造的订制工程塑胶轴承的使用寿命...
． 圆刚LGX2个性化实况撷取盒 超低延迟打造4K游戏体验 (2018.05.17)
  圆刚科技宣布为延续全球热销产品「LGX个性化游戏直播撷取盒GC550」的热潮，再推出搭载4K超高画质Pass-Through功能的新世代产品「LGX2个性化实况撷取盒GC551」。 圆刚科技资深??总戴明火表示：「这是圆刚科技第一款拥有4K画质影像Pass-Through且同时具备超低延迟撷取的产品，有相当特别的战略意义...
． IBM与红帽携手合作加速混合云采用 (2018.05.17)
  IBM与红帽公司宣布双方将扩展长期的合作关系，这将使IBM与红帽的客户同时获益於这两家公司在私有云与公有云方面的技术能力，此项协议建立在IBM最近以容器重新设计整个软体产品组合的策略基础上，这些产品包含WebSphere、MQ系列及Db2...
． 各企业首选突破性AMD EPYC伺服器 全新品牌活动即将启动 (2018.05.17)
  AMD EPYC伺服器自发表後即广获企业伺服器与资料中心市场一线厂商采用。微软Azure、百度、Cray、戴尔、HPE、腾讯云等众多厂商皆信赖EPYC伺服器卓越的功能组合及远胜对手的产品效能，且夥伴厂商现已推出多款搭载EPYC伺服器的平台与云端服务...
． 德国莱因智慧科技论坛 聚焦物联网生活应用与其安全挑战 (2018.05.17)
  德国莱因特地於 5 月 11 日假万豪酒店举办智慧科技论坛，以物联网的技术、生活应用与安全挑战为核心，辅以案例说明及厂商最新产品展出，让智慧生活的愿景不再遥远，现场吸引超过 200 人次的产业精英热情叁与...
． 世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
  大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。 该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸，根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能...
[第一页][上10页][上一页]     221  222  223  224  225  226  227  [228]  229  230   [下一頁][下10页][最后一页]

刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK893CRNZNASTACUKW
地址:台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw