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安森美推出最高解析度的35 mm CCD圖像感測器 (2018.03.08) |
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安森美半導體（ON Semiconductor）推出全新的4300萬像素（MP）解析度電荷耦合元件（CCD）圖像感測器，光學格式為便利的35 mm，擴展應用於要求嚴格高解析度工業成像（industrial image）能力... |
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意法半導體STM32微控制器支援Sigfox嵌入式軟體 (2018.03.07) |
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意法半導體（STMicroelectronics）的STM32軟體生態系統新增一個Sigfox套裝軟體，可簡化物聯網設備開發，提升物聯網設備與遠距離低功耗無線網路連接的靈活性。
這款新X-CUBE-SFOX套裝軟體可直接與意法半導體 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用，實際上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式軟體已經讓該套件具有 LoRa? 連接功能... |
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ADI與Microsemi推出用於 SiC功率模組的高功率隔離閘極驅動器板 (2018.03.07) |
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亞德諾(ADI)與Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半橋SiC功率模組的高功率評估板，該評估板在200kHz開關頻率時可提供最高1200V電壓及50A電流。隔離板旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市時程... |
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Sophos Intercept X先進深度學習技術 提供預測性防護功能 (2018.03.07) |
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Sophos 宣布推出 Intercept X 新一代端點安全方案最新版本，新增由先進深度學習 (Deep Learning) 神經網路賦予的惡意軟體偵測能力，並結合了最新的主動駭客攻擊緩減、進階應用程式鎖定，以及更強效的勒索軟體防護，實現了前所未有的偵測和預防效能... |
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英飛凌提供硬體式安全防護解決方案 全面保護路由器與網路設備 (2018.03.07) |
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路由器等網路設備面臨日益複雜的威脅，攻擊者可存取重要的系統、修改網路組態，甚至竊取客戶資料。因此，自動化及可擴充安全網路產業領導廠商 Juniper Networks 針對提升安全防護積極投入資源，在其強大的安全網路產品組合中加入硬體式安全防護解決方案... |
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Kneron發布全系列低功耗人工智慧專用處理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07) |
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終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日正式發布Kneron NPU IP神經網路處理器系列(Kneron NPU IP Series)，是針對終端裝置所設計的專用人工智慧處理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款產品，分別為超低功耗版KDP 300、標準版KDP 500、以及高效能版KDP 700，可滿足智慧手機、智慧家居、智慧安防、以及各種物聯網裝置的應用... |
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Nuance語音啟動技術現可用於 低功耗CEVA音訊/語音DSP (2018.03.06) |
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CEVA宣佈在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推動的喚醒和語音啟動技術套件。Nuance的語音啟動功能可以輕鬆整合到任何嵌入式系統設計中，從隨時聆聽的智慧手機和物聯網(IoT)設備到智慧家庭個人助理，使用者不需按鈕啟動這些設備便可與之對話... |
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Sophos Intercept X以深度學習提供預測性防護功能 (2018.03.06) |
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Sophos推出 Intercept X 新一代端點安全方案最新版本，新增由先進深度學習 (Deep Learning) 神經網路賦予的惡意軟體偵測能力，並結合了最新的主動駭客攻擊緩減、進階應用程式鎖定，以及更強效的勒索軟體防護，實現了前所未有的偵測和預防效能... |
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貿澤電子供貨Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 (2018.03.06) |
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半導體與電子元件、新產品引進 (NPI) 代理商貿澤電子即日起開始供應Analog Devices的HMC8205氮化鎵 (GaN) 功率放大器。此高整合度的寬頻MMIC射頻(RF)放大器涵蓋300 MHz至6 GHz頻譜，能支援脈衝或連續波(CW)的無線基礎架構、雷達、公共行動無線電以及通用型放大測試設備等應用的系統設計人員帶來高效益... |
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CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP運行 Maxim動態揚聲器管理技術 (2018.03.06) |
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CEVA 宣佈來自Maxim Integrated Products, Inc的動態揚聲器管理(DSM)軟體提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音訊/語音DSP的版本。這款在CEVA-TeakLite-4上運行的DSM最佳化軟體實施方案已經整合到一級智慧手機OEM廠商的系統單晶片(SoC)中... |
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Arm全新多媒體解決方案為主流市場提供絕佳視覺體驗 (2018.03.06) |
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Arm推出包含Mali-G52與Mali-G31繪圖處理器、Mali-D51顯示處理器、Mali-V52 視訊處理器的全新Mali多媒體IP套件，將高效能的運算延伸至主流行動與數位電視市場。
智慧型手機需要處理的內容日趨複雜... |
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創惟發表快速讀取的UHS-I讀卡機控制晶片 (2018.03.06) |
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創惟新款UHS-I讀卡機控制晶片- GL3232搭配全新發表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card讀取速度可達到160MB/s
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232... |
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艾訊推出4槽模組化無風扇工業級準系統 提升工廠自動化 (2018.03.06) |
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艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表4槽模組化設計無風扇工業級電腦準系統IPC964-512-FL，極具靈活性與定製性；可以選購3種不同類型的I/O模組，配備4組PCI/PCIe插槽，提供強大多元的擴充能力支援附加卡，滿足自動化應用領域的多樣需求... |
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德州儀器推出新型高速氮化鎵電晶體驅動器，拓展GaN電源產品組合 (2018.03.06) |
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德州儀器（TI）近日推出兩款新型高速氮化鎵（GaN）場效應電晶體（FET）驅動器，進一步拓展GaN電源產品組合，此兩款GaN驅動器可在光達（LIDAR）以及5G射頻（RF）封包追蹤等速度關鍵應用中實現更高效率、更高性能的設計... |
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Vicor 合封電源系統提供1,000A 峰值電流 實現更高的 XPU 效能 (2018.03.06) |
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Vicor公司宣佈推出最新合封電源 Power On Package（PoP） 晶片組，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以發揮更高的 XPU 效能... |
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巴斯夫全新異氰酸酯加工技術 幫助改善車內空氣品質 (2018.03.06) |
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巴斯夫全新的加工技術讓聚氨酯泡綿主要原材料之一異氰酸酯的環保性能大幅提高，進而改善了車內空氣品質。這項全新技術顯著降低了揮發性有機化合物，特別是乙醛、丙烯醛和甲醛（VOC）的排放，為用於製造汽車內飾的聚氨酯提供了一種可持續替代方案... |
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NI 推出Sub-6 GHz 5G新空口參考測試方案 (2018.03.06) |
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新解決方案有助於縮短產品上市時間以及降低製造測試成本。
NI(美國國家儀器公司;National Instruments,NI)日前推出一款Sub-6 GHz 5G測試參考解決方案，該解決方案符合5G新空口（NR）的3GPP Release 15規範... |
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研揚科技與英特爾合作研發AI Core模組上市 (2018.03.06) |
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研揚科技日前在歐洲Embedded World展會上發表一款搭配英特爾Movidius Myriad 2 VPU 所研發的AI Core模組。不僅提供產品開發人員更便利的AI產品研發平台，也使研揚科技擠身人工智慧產品研發製造廠商之列，積極拓展研發產品線及加強未來AI產品推廣力道... |
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英飛凌為Juniper Networks提供硬體式安全防護解決方案 (2018.03.06) |
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路由器等網路設備面臨日益複雜的威脅，攻擊者可存取重要的系統、修改網路組態，甚至竊取客戶資料。因此，自動化及可擴充安全網路產業廠商 Juniper Networks 針對提升安全防護積極投入資源，在其強大的安全網路產品組合中加入硬體式安全防護解決方案... |
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