| ． |
當數位控制遇上智慧類比 設計工作從此不再複雜 (2018.03.06) |
| |
Microchip Technology Inc.推出了以客戶創新為宗旨而設計的兩大全新微控制器系列??－PIC16F18446以及ATmega4809。
無論是用於入門級的嵌入式開發或用於連接應用的主控制器還是當作附加元件以減輕大型系統負荷，8位元微控制器（MCU）的作用都在不斷擴大... |
| ． |
Silicon Labs新型高整合度PoE IC滿足物聯網成長需求 (2018.03.06) |
| |
Silicon Labs (芯科科技)日前推出兩款全新的乙太網路供電(PoE)受電裝置(PD)系列產品，為各種物聯網(IoT)應用提供一流的整合度和效率。
Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列產品在單一PD晶片上包含了所有必要的高壓離散元件... |
| ． |
ADI 推出16μA IQ的150V雙通道同步降壓型DC/DC控制器 (2018.03.06) |
| |
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTC7810，該元件為一款高電壓非隔離式雙輸出同步降壓型DC/DC控制器，驅動全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V絕對最大值)輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計，因此省去外部湧浪抑制元件... |
| ． |
納微GaNFast實現世界上最薄的旅行電源轉換器 (2018.03.06) |
| |
納微(Navitas)宣佈GaNFast功率IC用於實現前所未有14mm超薄外形的通用型45W電源轉換器Mu One。這個適用於世界各地的超薄電源轉換器可輕鬆放置於口袋，其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協定和先進的Type C連接器，可以為筆記型電腦充電，或者為任何智慧手機快速充電... |
| ． |
AMD MxGPU技術於Citrix XenServer 7.4提供靈活解決方案 (2018.03.06) |
| |
AMD宣布基於硬體的虛擬化GPU解決方案AMD MxGPU技術，現已搭載於Citrix XenServer 7.4且同時支援Citrix XenDesktop與XenApp，為多種商務應用提供靈活解決方案。
AMD MxGPU繪圖虛擬化技術提供良好服務品質（QoS），其效能穩定度更勝過競爭對手高達9倍... |
| ． |
Ceragon獲得CEVA DSP授權許可 用於全5G無線回程線路上 (2018.03.06) |
| |
CEVA宣佈Ceragon Networks Ltd.已經獲得授權許可，將CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的軟體定義無線電數據機中，以應對5G服務網路推出過程中的成熟階段需求。
Ceragon Networks全球產品和服務執行副總裁Yuval Reina 表示：「CEVA DSP在我們的策略藍圖中舉足輕重... |
| ． |
TI新型電容式感應MCU將觸控技術導入工業應用 (2018.03.06) |
| |
德州儀器（TI）近日推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人影音應用等增加多達16個按鈕以及距離感測功能... |
| ． |
Rohde & Schwarz推出5G新空中介面分析韌體 (2018.03.06) |
| |
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)正在為測試3GPP 5G新空中介面(New Radio, NR)訊號舖路。現在，5G無線技術的開發者可開始驗證5G基站和相關組件如功率放大器。
R&S日前推出用於5G新空中介面(NR)下行訊號分析的韌體選項... |
| ． |
諾信EFD最新Performus X系列流體點膠機專為工業應用打造 (2018.03.06) |
| |
諾信EFD推出Performus X系列流體點膠機，該系列點膠機可為電子、生命科學、消費品和汽車工業的一般應用提供可靠的點膠控制。全新氣動流體點膠機透過精確控制針筒點膠流體的應用從而減少操作員之間的操作差異，來降低生產成本和提高產量... |
| ． |
瑞薩針對遠程IO與通訊模組推出RZ/N1L解決方案套件 (2018.03.06) |
| |
瑞薩電子推出其基於RZ/N1L微處理器（MPU）群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組（用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器），以及RZ/N1S群組（用於包括人機介面（HMI）在內的中階微處理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組，是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備，以及網路連結裝置而優化的產品... |
| ． |
TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可將電源尺寸及充電時間減半 (2018.03.05) |
| |
德州儀器（TI）近日推出了多款新型電源管理晶片，可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸... |
| ． |
英飛凌推出iMOTION IMC100：高效能馬達控制IC系列 (2018.03.05) |
| |
英飛凌科技股份有限公司旗下 iMOTION 馬達控制 IC 新推出 IMC100 系列，為快速成長的高效能變速馬達市場提供簡單易用的解決方案。藉由結合必要的硬體與控制演算法，IMC100 能為任何馬達系統提供最低的系統與開發成本以及最短的產品上市時間... |
| ． |
INVECAS和Molex合作開發汽車資訊娛樂系統媒體模組 (2018.03.05) |
| |
Molex 和 INVECAS 宣佈展開合作，為智慧車輛開發汽車資訊娛樂系統媒體模組。
Molex 先進技術開發經理 Joe Stenger 表示：「對於尋求車輛設計差異化的車主和 OEM廠商來說，資訊娛樂系統發揮著重要的作用... |
| ． |
意法半導體新STM32探索套件簡化手機至雲端連網 (2018.03.05) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics）的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務，讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。
每款套件都包括一個STM32L496探索板和整合一個Quectel蜂巢式行動網路數據機的STMod+ 無線功能擴充板... |
| ． |
西門子以Valor IoT製造分析方案與MindSphere實現數位企業 (2018.03.05) |
| |
西門子(Siemens) 推出Valor IoT 製造分析(IoT Manufacturing Analytics)產品，這是新款完備的大數據與商業智慧平台，可用來監控及管理全球電子製造的運作，以實現準確、即時的製造利用率以及整體設備有效性(OEE)... |
| ． |
雅特生推出符合美國和歐盟能效規定的外接電源配接器 (2018.03.05) |
| |
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出DA45C 系列交流/直流電源配接器，其特點是能效極高、充電快捷、封裝小巧，而且配備USB-PD 3.0版 C 類 (Type C)的輸出連接器。
DA45C系列電源配接器提供5V、9V、15V和20V等4個大小不同的輸出電壓... |
| ． |
貿澤供貨Maxim收發器 提供高效能動作控制 (2018.03.02) |
| |
貿澤電子即日起開始供應Maxim Integrated的MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收發器。MAX22500E和MAX22501E收發器的長距離資料傳輸速率為類似裝置的兩倍，能為高需求的動作控制系統、編碼器介面和其他工業控制裝置提高準確性... |
| ． |
瑞薩推出低成本目標板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02) |
| |
瑞薩電子宣佈為其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目標板，以協助工程師們快速著手進行其家用電器、建築、和工業自動化等設計。這些目標板的價格皆低於30美元，以便降低門檻成本，讓更多系統開發人員可享受到瑞薩涵蓋廣泛的32位元RX MCU系列所提供的各項優點... |
|
|
|
|
|
