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英飛凌推出iMOTION IMC100:高效能馬達控制IC系列 (2018.03.05)
  英飛凌科技股份有限公司旗下 iMOTION 馬達控制 IC 新推出 IMC100 系列,為快速成長的高效能變速馬達市場提供簡單易用的解決方案。藉由結合必要的硬體與控制演算法,IMC100 能為任何馬達系統提供最低的系統與開發成本以及最短的產品上市時間...
INVECAS和Molex合作開發汽車資訊娛樂系統媒體模組 (2018.03.05)
  Molex 和 INVECAS 宣佈展開合作,為智慧車輛開發汽車資訊娛樂系統媒體模組。 Molex 先進技術開發經理 Joe Stenger 表示:「對於尋求車輛設計差異化的車主和 OEM廠商來說,資訊娛樂系統發揮著重要的作用...
意法半導體新STM32探索套件簡化手機至雲端連網 (2018.03.05)
  意法半導體(STMicroelectronics)的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務,讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。 每款套件都包括一個STM32L496探索板和整合一個Quectel蜂巢式行動網路數據機的STMod+ 無線功能擴充板...
西門子以Valor IoT製造分析方案與MindSphere實現數位企業 (2018.03.05)
  西門子(Siemens) 推出Valor IoT 製造分析(IoT Manufacturing Analytics)產品,這是新款完備的大數據與商業智慧平台,可用來監控及管理全球電子製造的運作,以實現準確、即時的製造利用率以及整體設備有效性(OEE)...
雅特生推出符合美國和歐盟能效規定的外接電源配接器 (2018.03.05)
  雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出DA45C 系列交流/直流電源配接器,其特點是能效極高、充電快捷、封裝小巧,而且配備USB-PD 3.0版 C 類 (Type C)的輸出連接器。 DA45C系列電源配接器提供5V、9V、15V和20V等4個大小不同的輸出電壓...
貿澤供貨Maxim收發器 提供高效能動作控制 (2018.03.02)
  貿澤電子即日起開始供應Maxim Integrated的MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收發器。MAX22500E和MAX22501E收發器的長距離資料傳輸速率為類似裝置的兩倍,能為高需求的動作控制系統、編碼器介面和其他工業控制裝置提高準確性...
瑞薩推出低成本目標板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02)
  瑞薩電子宣佈為其RX65N、RX130、以及RX231微控制器(MCU),推出三款新的目標板,以協助工程師們快速著手進行其家用電器、建築、和工業自動化等設計。這些目標板的價格皆低於30美元,以便降低門檻成本,讓更多系統開發人員可享受到瑞薩涵蓋廣泛的32位元RX MCU系列所提供的各項優點...
Western Digital推出全新高效能解決方案 UHS-I快閃記憶卡 (2018.03.02)
  Western Digital推出全新行動解決方案,讓消費者能夠盡情擷取、分享及欣賞裝置中的豐富內容。在世界行動通訊大會 (Mobile World Congress; MWC) 上,Western Digital發佈UHS-I快閃記憶卡 — 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC記憶卡,並展示未來快閃記憶卡技術,採用PCIe的記憶卡,提供未來數據與數位內容應用所需的效能...
Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗減半 (2018.03.02)
  Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi產品組合,以簡化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產品設計,諸如IP安全攝影機、銷售點(PoS)終端和消費性健康照護裝置等。新型WF200收發器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特別針對能效進行最佳化,同時提供在家庭和商業網路中不斷增加之互聯裝置所需的高性能和可靠連接性...
TI 推出36-V、1-A DC/DC降壓電源模組 縮減電路板58%空間 (2018.03.02)
  德州儀器(TI)近日推出了兩款新型4-V至36-V電源模組,尺寸僅3.0 mm×3.8 mm,且只需兩個外部零組件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降壓轉換器其效率高達92%,進而讓能量損失降至最低,採用MicroSiP微型封裝,亦將電路板空間縮小達58%...
Microchip MPLAB PICkit 4低成本開發工具問世 除錯燒錄更快速 (2018.03.01)
  根據全球電子產業媒體集團AspenCore發佈的2017嵌入式市場研究調查報告,除錯過程仍然是多數嵌入式設計工程師希望得到改善的重要領域。為了迎合這一需求及提升開發體驗,Microchip Technology Inc.推出了新的MPLAB PICkitTM 4線上除錯器...
阿里雲在歐洲推出雲端和人工智慧解決方案 (2018.03.01)
  阿里巴巴集團(Alibaba Group)雲端運算部門阿里雲(Alibaba Cloud)在西班牙巴賽隆納舉行的世界行動大會上,推出了從巨量資料和人工智慧(AI)到基礎架構、安全和私有雲解決方案在內的八種產品...
全新Arm Mbed物聯網平台 讓企業從資料發掘更多價值 (2018.03.01)
  Arm近日推出全新Mbed Cloud平台,為從受限制到功能豐富的各種層級裝置提供完全整合的物聯網裝置管理解決方案,滿足顧客對簡化、安全、可控制性的需求,加速物聯網解決方案的部署...
安森美推出碳化矽二極體 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
  安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新650 V碳化矽(SiC)肖特基二極體(Schottky diode)系列產品,擴展SiC二極體產品組合。這些二極體的先進碳化矽技術提供更高的開關效能、更低的功率損耗,並輕鬆實現元件並聯...
igus開發出用於拖鏈的蜂窩狀電纜固定裝置 (2018.03.01)
  igus今年推出一款獨特的拖鏈電纜去應力產品。電纜和管線直接插入蜂窩狀裝置中,然後關閉即可。在2017年Motek上,動態工程塑膠專家igus推出一款全新產品來取代之前的型號...
Diodes USB 3.1 Type-C控制器整合進階功能 供應新一代裝置 (2018.03.01)
  Diodes推出PI5USB30213A USB 3.1 Gen 1 (5Gbps)及PI5USB31213A USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) USB Type-C控制器,內含組態通道(CC)邏輯與5V VCONN源極。 透過整合交涉組態控制所需的邏輯,兩個裝置皆可作為下行用途連接埠(DFP)或源極進行運作;上行用途連接埠(UFP)、汲極或作為雙重用途連接埠(DRP)皆可作為源極與汲極資料與電源進行運作...
Digi-Key供應SparkFun與 Cypress的PSoC 6感測器IoT 開發平台 (2018.03.01)
  Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球電子元件經銷商 Digi-Key 攜手合作推出一套共用的 IoT 開發平台,能讓各領域的創客和工程師輕鬆快速進行感測器連接雲端解決方案的原型開發...
Ruckus推出IoT Suite產品組合,打造安全的IoT存取網路 (2018.03.01)
  ARRIS旗下的Ruckus Networks發布Ruckus IoT Suite產品組合,讓企業組織立即建構安全的IoT存取網路,將多個實體層的IoT網路整合為單一網路。此外,無線區域網路(WLAN)與IoT存取網路之間可使用通用的基礎架構,進而加快投資報酬率(ROI)並降低部署成本...
安立知推出支援5G產品開發的無線通訊綜合測試平台 (2018.03.01)
  安立知(Anritsu)推出最新無線通訊綜合測試平台—MT8000A平台,專用於開發第五代(5G)行動通訊系統的晶片組與終端裝置。 此款多功能的全新桌上型儀器設計採用先進架構,內建支援超快速寬頻5G通訊所要求的寬頻訊號處理與波束成形技術,可支援sub-6GHz與毫米波 (mmWave)頻段的RF與協議測試...
美高森美瞄準工業和汽車市場推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
  美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款產品 40 mOhm MSC040SMA120B器件,以及與之配合的1200 V SiC蕭特基阻障二極體(SBD),進一步擴大旗下日益增長的 SiC 離散器件和模組產品組合...
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