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凌力尔特FMEA相容、45V LDO具备可操作于宽广温度范围 (2014.12.15) |
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凌力尔特(Linear)日前发表宽广温度范围的H等级版本LT3007。其为该公司高压、微功耗、强固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低静态电流。 H等级摄氏150度接面温度符合高温或高功率汽车及工业应用需求... |
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意法半导体新款无尘防水压力感测器采用全压塑封装 (2014.12.15) |
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目前有越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中整合了压力感测器，例如智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别（floor detection）与适地性服务（location-based services），提高航位推测（dead-reckoning）的准确度，为天气分析器、健康与运动监控器等智慧型手机应用程式（apps）创造更多机会... |
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奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15) |
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奥地利微电子推出新款电源管理IC（PMICs）AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器，为Nvidia Tegra K1行动片上系统（SoC）提供完整电源控制解决方案。除此之外，奥地利微电子还推出AS3728，为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组... |
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高通Snapdragon 810 LTE能力跃进支援Category 9载波聚合 (2014.12.15) |
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高通Snapdragon 810处理器提升所支援的下载速度，从原本的300Mbps跃进至符合最新LTE标准的450Mbps，以更快的速度支援更广泛的覆盖范围
高通（Qualcomm）旗下全资子公司高通技术公司宣布，高通Snapdragon 810处理器将会支援LTE Category 9载波聚合... |
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博通针对物联网推出双频Wi-Fi音讯晶片 (2014.12.15) |
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为了营造多重空间的听觉享受，致使家庭音响市场的商机无限，如何透过无线传输让高传真音讯串流品质更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）平台将整合首款双频Wi-Fi音效晶片... |
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Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15) |
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整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备
Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备，并能够把其阻抗不连续性降至最低... |
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雅特生科技40W和50W系列适用于工业设备的隔离式直流/直流电源转换器 (2014.12.12) |
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雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）推出两系列适用于高功率密度工业设备、而且大小尺寸只有1 x 2 英寸（25.4mm x 50.8mm）的全新隔离式直流/直流电源转换器。这两系列型号分别为AEE 40 W 和AEE 50 W 的电源转换器采用金属外壳... |
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凌力尔特发表5A、42V输入同步降压切换稳压器 (2014.12.12) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前发表5A、42V输入同步降压切换稳压器LT8640。独特的Silent Switcher架构结合展频调变，使其可降低EMI/EMC辐射超过25dB，即使切换频率超过2MHz，因此可轻易通过汽车CISPR 25, Class 5限制... |
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TI推出高整合度NFC感测器转发器 (2014.12.12) |
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符合ISO 15693标准的完全可编程设计13.56 MHz感测器转发器整合超低功耗微控制器和非挥发性铁电记忆体（FRAM）
德州仪器（TI）推出高灵活高频13.56 MHz感测器转发器系列。... |
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Diodes沟槽型超级势垒整流器提高新一代充电器效率 (2014.12.12) |
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Diodes公司全新推出两款采用旗下专利沟槽型超级势垒整流（Trench SBR）技术的组件SBRT15U50SP5及SBRT20U50SLP，能够实现下一代电池充电器对效率和温度的严格需求。
两款全新沟槽型超级势垒整流器具有极低的正向电压、低漏电流... |
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盛群针对LED/LCD家电产品应用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12) |
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盛群（Holtek）Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。内建有12-bit A/D与8-bit PWM，内建数码管驱动器，不需要限流电阻，应用不需要额外零件，可减少外围零件，缩小电路印刷板（PCB）尺寸及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器，内建直接驱动R-type LCD的驱动电路，适合各式小家电及带LCD面板显示的应用... |
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意法半导体单晶片蓝牙4.0网路处理器促进智慧型应用配件市场发展 (2014.12.12) |
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BlueNRG韧体升级网路处理器，锁定Bluetooth Smart应用，不仅具有低功耗并可延长电池使用寿命。
意法半导体（ST）发布一款高效能Bluetooth 4.0低功耗单模晶片。新款晶片解决方案将为运动护腕、智慧型眼镜或互动式服装等各种无线智慧型应用配件（appcessories）实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸... |
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安森美半导体推出新款210万像素CMOS图像感测器 (2014.12.11) |
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安森美半导体（ON Semiconductor）推出最新的高性能CMOS图像感测器，用于先进的影像监控摄影机。 AR0230CS图像感测器是一款1/2.7英寸光学制式器件，带105 dB动态范围，结合低光照及近红外线（NIR）的功效... |
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盛群新推出数位舵机ASSP MCU─HT45RM22、HT45RM23 (2014.12.11) |
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盛群（Holtek）针对直流有刷数位舵机领域，推出专用Digital Servo ASSP MCU HT45RM22、HT45RM23。 HT45RM22/23内建LDO稳压器及H-Bridge MOSx4电路，只需极少的被动元件，即可完成舵机电路、缩小PCB尺寸及降低成本，适合5g以下数位舵机的应用... |
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盛群推出低电压1.5W喇叭音源放大器─HT82V73A (2014.12.11) |
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盛群（Holtek）针对语音产品应用新推出的低电压单声道喇叭音源放大器--HT82V73A，具有低功耗高输出功率及低失真特性，提供高品质的音频频率响应。优良的电气特性，凡消费性语音产品具Line out均能使用，包括语言学习机、电子发音辞典、语音玩具等... |
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意法半导体全新M系列IGBT提升太阳能及工业电源效益 (2014.12.11) |
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意法半导体（ST）推出全新M系列1200V IGBT，以先进的沟槽式场截止（trench-gate field-stop）技术为特色，有效提升太阳能逆变器（solar inverters）、焊接设备（welding equipment）、不断电系统（uninterruptible power supplies）与工业马达驱动器等多项应用的效能与可靠性... |
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凌力尔特涌浪抑制器解决方案符合MIL-STD-1275D标准 (2014.12.11) |
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凌力尔特（Linear Technology）日前推出符合MIL-STD-1275D标准的涌浪抑制器解决方案，并展示于评估板DC2150A。 MIL-STD-1275D是由美国国防部（United States Department of Defense）建立的标准，其规定了军用地面车辆的28V直流电源之稳态和瞬变电压特性... |
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是德科技新版3D EM模拟软体缩短FEM模拟时程一半 (2014.12.10) |
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是德科技（Keysight）日前推出旗下3D电磁模拟软体的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版软体提供多项新功能，可有效缩短模拟时间并提高设计效率。
EMPro 2015.01最显著的改进是将Finite Element Method（FEM）模拟软体的模拟速度缩短了一半... |
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