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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
  Altera公司发布Quartus II软体14.1版,扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件,也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组...
德州仪器最新12V马达驱动器系列可有效消除马达调谐 (2014.12.16)
  德州仪器(TI)推出最新12V马达驱动器系列,进一步扩大其马达驱动器产品阵营,该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟,还可进一步简化步进马达及有刷DC马达的调谐,有助于系统平稳可靠地启动步进马达...
安立知蓝牙测试仪新增支援最新蓝牙核心规格4.2更长数据封包 (2014.12.16)
  使用者可执行符合最新蓝牙核心规格4.2的无线电层测试,包括蓝牙低功耗的「数据封包长度扩展」 安立知(Anritsu)的MT8852B蓝牙测试仪再升级,推出可支援最新蓝牙核心规格4.2(Bluetooth v4.2)中蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)技术所采用的数据封包长度扩展(Data Length Extension)...
Diodes DDR总线终端稳压器 处理内存新规格具成效 (2014.12.16)
  Diodes公司推出低压差线性稳压器AP2303,可产生DDR 2?3?3L及4 SDRAM记忆体系统所需的汇流排终端电压。新元件适用于新一代机上盒?主机板和显示卡等产品,能够持续抽出及灌入高达1.75A的电流,并为DDR标准提供稳固VTT输出电压,即便是满载电压,准确度仍保持+ /-2%...
英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
  英飞凌科技(Infineon)推出两款全新功率模组平台,提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益,英飞凌以免权利金的方式,授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商...
研扬科技推出最新宽温Q7规格电脑模组AQ7-IMX6 (2014.12.16)
  研扬科技日前发表外型精巧、功能强大的Q7规格CPU模组—AQ7-IMX6,宽温规格适用于恶劣环境。宽温版本的AQ7-IMX6的操作温度可达摄氏-40度到摄氏+85度。这款进阶版本,让AQ7-IMX6从一般的端点销售系统(POS)、数位电子看板等应用,晋升到适用于需要宽温产品的各类恶劣环境下使用,例如:交通业、户外工业应用等...
NEC人物动线分析技术 应用既有摄影机精确掌握人物动向 (2014.12.16)
  NEC开发「人物动线分析技术」,能够应用门市或工厂内既有的摄影机,以高精确度掌握人物动线。人物动线分析技术是将多台既有摄影机拍摄到的资料连动应用,以高精确度且有效节制初期投资成本的方式掌握人物动线...
TI Hercules MCU经认证符合安全应用标准可支援汽车、工业及通用功能 (2014.12.15)
  符合ISO 26262与IEC 61508对安全完整性等级ASIL D和SIL 3的功能安全标准 汽车和工业系统变得日趋复杂,增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮客户应对这一挑战...
凌力尔特FMEA相容、45V LDO具备可操作于宽广温度范围 (2014.12.15)
  凌力尔特(Linear)日前发表宽广温度范围的H等级版本LT3007。其为该公司高压、微功耗、强固的PNP-based LDO系列最新元件,具有3uA超低静态电流。 H等级摄氏150度接面温度符合高温或高功率汽车及工业应用需求...
意法半导体新款无尘防水压力感测器采用全压塑封装 (2014.12.15)
  目前有越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中整合了压力感测器,例如智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别(floor detection)与适地性服务(location-based services),提高航位推测(dead-reckoning)的准确度,为天气分析器、健康与运动监控器等智慧型手机应用程式(apps)创造更多机会...
奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
  奥地利微电子推出新款电源管理IC(PMICs)AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器,为Nvidia Tegra K1行动片上系统(SoC)提供完整电源控制解决方案。除此之外,奥地利微电子还推出AS3728,为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组...
高通Snapdragon 810 LTE能力跃进支援Category 9载波聚合 (2014.12.15)
  高通Snapdragon 810处理器提升所支援的下载速度,从原本的300Mbps跃进至符合最新LTE标准的450Mbps,以更快的速度支援更广泛的覆盖范围 高通(Qualcomm)旗下全资子公司高通技术公司宣布,高通Snapdragon 810处理器将会支援LTE Category 9载波聚合...
博通针对物联网推出双频Wi-Fi音讯晶片 (2014.12.15)
  为了营造多重空间的听觉享受,致使家庭音响市场的商机无限,如何透过无线传输让高传真音讯串流品质更好,博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式无线网路连结装置(WICED)平台将整合首款双频Wi-Fi音效晶片...
Molex刚性─柔性电路简化关键任务的电源和讯号分配 (2014.12.15)
  整合式资料与通讯方案适用于高阶可携式军用设备 Molex公司推出刚性─柔性电路和电路元件。 Molex刚性─柔性电路和电路元件适用于轻巧及可在各种恶劣环境下运作的可携式高速军事与航天资料和通讯设备,并能够把其阻抗不连续性降至最低...
雅特生科技40W和50W系列适用于工业设备的隔离式直流/直流电源转换器 (2014.12.12)
  雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)推出两系列适用于高功率密度工业设备、而且大小尺寸只有1 x 2 英寸(25.4mm x 50.8mm)的全新隔离式直流/直流电源转换器。这两系列型号分别为AEE 40 W 和AEE 50 W 的电源转换器采用金属外壳...
凌力尔特发表5A、42V输入同步降压切换稳压器 (2014.12.12)
  凌力尔特(Linear Technology)日前发表5A、42V输入同步降压切换稳压器LT8640。独特的Silent Switcher架构结合展频调变,使其可降低EMI/EMC辐射超过25dB,即使切换频率超过2MHz,因此可轻易通过汽车CISPR 25, Class 5限制...
TI推出高整合度NFC感测器转发器 (2014.12.12)
  符合ISO 15693标准的完全可编程设计13.56 MHz感测器转发器整合超低功耗微控制器和非挥发性铁电记忆体(FRAM) 德州仪器(TI)推出高灵活高频13.56 MHz感测器转发器系列。...
Diodes沟槽型超级势垒整流器提高新一代充电器效率 (2014.12.12)
  Diodes公司全新推出两款采用旗下专利沟槽型超级势垒整流(Trench SBR)技术的组件SBRT15U50SP5及SBRT20U50SLP,能够实现下一代电池充电器对效率和温度的严格需求。 两款全新沟槽型超级势垒整流器具有极低的正向电压、低漏电流...
盛群新推出BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3针对触控按键家电应用周边IC (2014.12.12)
  盛群(Holtek)标准Touch Key周边IC BS81xA-x系列新增3​​个型号,分别是BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3,此系列IC透过外部的触摸按键感应可人手的触摸动作,内部电路可自动对环境变动作校正,以强化触摸检测的正确性...
盛群针对LED/LCD家电产品应用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12)
  盛群(Holtek)Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。内建有12-bit A/D与8-bit PWM,内建数码管驱动器,不需要限流电阻,应用不需要额外零件,可减少外围零件,缩小电路印刷板(PCB)尺寸及降低成本,并内建高精准度的系统频率振荡器,内建直接驱动R-type LCD的驱动电路,适合各式小家电及带LCD面板显示的应用...
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