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Entegris推出下一代 450 mm晶圆承载盒 (2014.12.08)
  高度先进制造环境提升产量材料与解决方案厂商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圆承载盒解决方案(P2),这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的 450 mm晶圆,供应至世界各地...
意法半导体新款智能型单路闸极驱动器整合电流隔离 (2014.12.08)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出先进的单路闸极驱动器(single-channel gate driver)STGAP1S。新产品在同一芯片上整合电流隔离(galvanic isolation)与模拟逻辑电路图(logic circuitry),可协助设计人员简化驱动器的设计,同时确保产品具有良好的噪声免除力(noise immunity),实现安全可靠的功率控制...
SkyTraq推出室内室外皆准确定位之卫星导航惯导模块 (2014.12.08)
  卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出一体化卫星定位惯导模块─S2525DR8;内置微机电传感器及接口电路,能让客户简化设计并快速推出高精度及100%全时定位导航的车载产品...
凌力尔特新款j微型模块稳压器可高效转换 (2014.12.05)
  凌力尔特(Linear)日前发表20A DC/ DC降压 uModule(微型模块)稳压器LTM4639,能够以优化效率转换2.5V至7V主电源系统电源端至低至0.6V的负载点电压。在复杂的机架安装系统中,更高的电压转换效率将可节省能源消耗、热管理和设备尺寸...
Diodes初级侧转换器降低电源大小及成本暨提升效能 (2014.12.05)
  Diodes公司推出脱机式初级侧开关控制器AP3988,旨在为充电器、ADSL转接器和家电电源降低成本,以及提升电源效能。新组件提供初级侧控制,不需光耦合器和二次侧控制电路,从而减少组件数量,以及节省电路板空间和成本...
德州仪器全新显示芯片组实现微型电子产品Full HD投影功能 (2014.12.05)
  德州仪器(TI)针对影片与数据显示应用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 芯片组现已出货供第三方开发者进行测试。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p芯片组系采用全球逾八成数字电影院所采用之成熟DLP Cinema技术开发而成...
美高森美推出超小面积和抖动超低的OTN时钟转换器 (2014.12.04)
  美高森美公司(Microsemi)发布全新高性能光传输网络(Optical Transport Network;OTN)时钟转换器ZL30169,该产品完全符合ITU-T G.8251规范,确保达到互操作性和令人满意的网络性能...
Silicon Labs新型PCI Express缓冲器简化数据中心频率设计 (2014.12.04)
  Silicon Labs(芯科)推出专为服务器、储存和交换器之数据中心应用而设计的PCI Express(PCIe) Gen1/2/3扇出缓冲器。针对x86主板和服务器系统,新型Si5310x/11x/019 PCIe缓冲器是高能效的扇出缓冲器,并扩展Silicon Labs不断成长的PCIe 时序产品线...
Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
  Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新3D技术的开发要求,结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识,在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路,是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距...
达梭系统推出两款全新自然资源产业解决方案 (2014.12.04)
  「精实矿场建造」和「完美采矿工厂」改善业务绩效,提高营运收益,帮助采矿企业控制成本。 达梭系统(Dassault Systemes)推出两款采矿业的全新自然资源产业解决方案:「精实矿场建造(Lean Mine Construction)」及「完美采矿工厂(Perfect Mine and Plant)」...
Diodes多款8路逻辑组件可简化数据总线工程设计 (2014.12.04)
  Diodes公司新推出8路逻辑组件,使旗下低压CMOS逻辑系列的阵容更丰富。这13款全新常用的8信道逻辑组件采用节省空间的QFN及TSSOP 20引脚封装,适合多种消费性电子及数据通讯产品的数据总线应用...
酷派铂顿智能手机选用Audience高级语音处理器 (2014.12.04)
  专注于消费电子设备高级语音技术的Audience公司宣布,酷派在11月推出的酷派铂顿智能手机选用了Audience的eS704高级语音处理器。酷派是中国宇龙计算机通信科技(深圳)的智能手机品牌...
意法半导体新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前价格敏感型应用对同类产品的多方限制,可提供大容量片上内存和多达8个通用同步/异步收发/传输器(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter;USART),为车用音响或三相功率电表节省多路通讯端口的使用...
KEYENCE新款混合式雷射刻印机兼顾速度与质量 (2014.12.03)
  融合了YVO4雷射的清晰刻印以及光纤雷射的高刻印速度,KEYENCE(基恩斯)混合式雷射刻印机MD-X系列具备最新开发的共振腔,将YVO4高质量激光束与光纤雷射的放大器技术配合,实现25W高功率输出,峰值功率高达200kw,为传统YVO4雷射的2倍...
意法半导体新款汽车音效处理器可缩短产品设计周期 (2014.12.03)
  意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)为汽车音响和车内影音系统推出新一代音效处理器。基于音效系统单芯片STA1052的成功,新款Accordo2系列(STA1095及其衍生产品)实现了软硬件整合度,协助系统厂商缩短开发业界研发周期...
达梭系统推出全新航空航天与国防供货商的解决方案体验「飞行工程设计」 (2014.12.03)
  达梭系统(Dassault Systemes)在3DEXPERIENCE论坛NAM上宣布推出针对航空航天与国防产业的最新解决方案体验「飞行工程设计(Engineered to Fly)」。此解决方案专门针对中小型航空航天与国防供货商客制开发,提高从招标到交付环节的生产效率,并带来竞争优势...
恩智浦新款高效能微控制器适用于传感器处理市场 (2014.12.03)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出LPC54100微控制器系列,该系列提供超低功耗,为传感器产品的always-on效能带来一大进步。该系列透过经市场验证的创新专利架构,实现高效能,与类似竞争产品相比,其耗能平均降低20%...
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
  适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装 凌力尔特(Linear)日前发表uModule(微型模块)3A降压稳压器LTM4623,组件采用超薄1.8mm LGA封装,脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm,因此可满足许多PCIe(周边零组件互连)、高阶夹层卡(AMC)之高度限制,以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡...
雅特生开放式标准服务器系统可提供高达4Tb/s总带宽 (2014.12.03)
  雅特生科技(Artesyn)推出AdvancedTCA(ATCA)开放式标准服务器系统。Centellis 8840服务器系统目前可为每一刀锋系统提供160G总带宽,将来推出的新型号产品更可提供400G的总带宽,而且每一刀锋系统的功率输出高达600W,并有足够的散热能力应付这样大的工作量...
IR推出电池保护应用MOSFET系列 (2014.12.02)
  国际整流器公司 (International Rectifier;IR) 针对锂离子电池保护应用推出一系列IR最新低电压MOSFET硅技术组件,包括IRL6297SD双信道DirectFET MOSFET。 全新功率MOSFET备有极低的导通电阻,藉以大幅减少导通损耗,提供20V和30V N信道及P信道组态组件...
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