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安森美半导体推出精密运算放大器新系列 (2014.12.22)
  新的零漂移、低电压装置适合必须于在宽工作温度范围提供工业、消费、无线、物联网及汽车领域的精密应用 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出一系列价格合理的精密CMOS运算放大器,这些器件提供零漂移工作和静态电流,用于前端放大器电路及电源管理设计...
Nordic推出nRF51物联网软体开发套件 (2014.12.22)
  nRF51物联网(IoT)软体开发套件(SDK)现在可供下载,它是用于Nordic nRF51系列蓝牙智慧系统单晶片(SoC)的完整IPv6-ready网际网路协定组。 超低功耗射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA推出nRF51物联网(Internet of Thing;IoT)软件开发工具包(SDK)...
凌华科技推出最新工作站等级PICMG 1.3系统主板 (2014.12.22)
  搭载多组原生PCIe Gen3扩充槽,打造最佳机器视觉应用平台 凌华科技推出最新工作站等级PICMG 1.3系统主板NuPRO-E72,支援第四代LGA1150封装的Intel Xeon E3-1200 v3/Core i3/Pentium以及Celeron处理器,以及双通道DDR3 1600 ECC记忆体,最高可达16 GB...
PTC全新系统工程解决方案协助企业智慧连网 (2014.12.22)
  PTC将系统需求、系统建模和认证功能合而唯一 PTC推出PTC系统工程解决方案,为协助企业在迈向智慧连网世界时可降低风险、加速创新发展。该解决方案提供全方位的系统工程平台,协助企业设计更具创新的产品并打造更高利润的生产线,同时符合产品在功能和品质上的需求...
Diodes双降压转换器提升调制解调器效率 (2014.12.19)
  Diodes公司推出双降压转换器PAM2322AGEAR,在2.5mm x 2.00mm的微型封装内提供一对高效率脉宽调变降压直流/直流转换器,旨在满足无线及DSL调制解调器应用的要求。该元件的创新脉冲省略模式能够在轻载操作下尽量减少静态电流,有助于延长可携式装置电池寿命...
瑞萨电子RZ/T1即时处理器解决方案可大幅提升工业应用生产力 (2014.12.19)
  瑞萨电子(Renesas)推出RZ/T1处理器系列,它是内建工业网路功能的全新工厂自动化解决方案,适用于多种工业应用,例如AC伺服驱动、动作控制器、变频器控制,以及需要高速、反应效能与优异即时表现的工业设备...
安森美半导体功率因子校正AC-DC驱动器新系列适合LED照明应用 (2014.12.19)
  为单段式方案扩增高功率因数能力,将双段式方案的功率能力扩展至最高150 W 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出两个新系列的功率因数校正(PFC)离线AC-DC驱动器,用于高性能LED照明应用...
ADI推出雷达系统直接变频接收器开发平台 (2014.12.19)
  亚德诺半导体(ADI)推出整合型直接变频接收器开发平台AD-FMCOMMS6-EBZ,用于要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷达系统。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平台是一款400 MHz至4.4 GHz接收器(已安装滤波器情况下为1350 MHz至1650 MHz),支援关键的L和S波段雷达...
凌力尔特发表5A降压微型模组稳压器完整方案 (2014.12.19)
  凌力尔特(Linear Technology)日前发表5A、20VIN降压uModule(微型模组)稳压器LTM4625,元件采用6.25×6.25×5.01 mm BGA封装,包括被动元件,于双面PCB仅占0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule稳压器,于单一封装中包含DC/DC控制器、电源开关、电感及补偿电路...
IDT发表VersaClock 5系列新品提供高性价比抖动效能 (2014.12.19)
  低功率可程式化时脉产生器可协助设计人员产生多种不同型态的输出,开发多样化应用 IDT公司发表VersaClock 5系列的六项新产品,其特色是可以在低功耗下,具备即时可程式能力的时脉产生器,可以做为多种应用设计所需的高度整合低成本解决方案,预期将成为业界中同型产品的先驱...
莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
  根据Gartner公司分析,快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体(Lattice)推出适用于智慧型手机和新兴的物联网(IoT)装置的语音侦测和指令识别IP...
凌华新款​​PXI Express远端控制器搭载PCIe Gen 2 x8高速缆线连结能力 (2014.12.18)
  凌华科技推出新款高效能PXI Express远端控制器—PCIe-PXIe-8638,其搭载PCI Express Gen 2 x8高速缆线连结能力,提供高达4 GB/s系统频宽,透过内建PCIe透明桥架构,完全无需额外的驱动程式或软体元件,即可连接PXI Express机箱至电脑...
意法半导体全新开放式开发环境支持微控制器与先进组件整合高效 (2014.12.18)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全新STM32开放式开发环境。新开发环境整合了意法半导​​体STM32系列微控制器与先进的关键物联网元件,使开发人员能以更快的速度开发创新产品...
Maxim最新白皮书阐述书高整合度微型PLC打造明日工厂 (2014.12.18)
  工业4.0为设备市场创造了新的机会,制造商正由传统可程式设计逻辑控制器(PLC)转型成微型PLC和嵌入式PLC。 Maxim公司最新发布的白皮书阐述了工业4.0对可程式设计逻辑控制器需求及设计策略的影响,即以更少的空间满足客户更大的灵活性需求...
Molex SolderRight直焊端子以低应用成本提供直角连接性能 (2014.12.18)
  已供应低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项 Molex公司发布SolderRight直焊端子,作为直焊线对板设计的补充,可在严格的空间限制下,为PCB的出线提供极低外形的直角焊接选项...
Aruba Mobile Engagement解决方案为不同场域带来客制化消费者行动体验 (2014.12.17)
  Aruba Networks于12月8-12日在上海举办2014 Atmosphere亚太暨日本区会议,推出Aruba Mobile Engagement解决方案,结合Wi-Fi与Aruba Beacons所提供的定位服务。该会议吸引超过1200名行动与Wi-Fi的产业界专业人士与分析师共同参与,探讨全无线工作场域的安全与管理...
凌力尔特新微功率80V输入LDO采用军事MP等级封装供货 (2014.12.17)
  凌力尔特(Linear)日前发表军用MP等级版本的LT3014B,该元件是一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压差稳压器。元件使用3V至80V范围内的连续输入电压操作,可产生350mV低压差的1.22V至60V输出电压,因此适合汽车、48V电信备用电源及工业控制等应用...
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
  国际整流器公司(International Rectifier;IR)推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计...
意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
  因应逆变器小型化的挑战和强劲需求,意法半导体(ST)推出新款车规碳化矽(SiC)二极体,以满足电动汽车和插电式混合动力车(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽车对车载充电器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空间内处理大功率的苛刻要求...
艾讯发表全新Intel Atom E3800工业级宽温COM Express Type 10模组 (2014.12.16)
  艾讯公司(Axiomtek)全新推出COM Express Type 10 迷你模组CEM840,搭载四核心Intel Atom中央处理器E3800系列(代号Bay Trail),尺寸仅8.4 x 5.5 公分;拥有高达4 GB的DDR3L高速系统记忆体、宽电压、3 倍绘图效能,并支援摄氏- 40度至高温+85度工业级宽温操作范围等产品特色...
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