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Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04) |
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Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距... |
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达梭系统推出两款全新自然资源产业解决方案 (2014.12.04) |
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「精实矿场建造」和「完美采矿工厂」改善业务绩效，提高营运收益，帮助采矿企业控制成本。
达梭系统（Dassault Systemes）推出两款采矿业的全新自然资源产业解决方案：「精实矿场建造（Lean Mine Construction）」及「完美采矿工厂（Perfect Mine and Plant）」... |
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Diodes多款8路逻辑组件可简化数据总线工程设计 (2014.12.04) |
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Diodes公司新推出8路逻辑组件，使旗下低压CMOS逻辑系列的阵容更丰富。这13款全新常用的8信道逻辑组件采用节省空间的QFN及TSSOP 20引脚封装，适合多种消费性电子及数据通讯产品的数据总线应用... |
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酷派铂顿智能手机选用Audience高级语音处理器 (2014.12.04) |
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专注于消费电子设备高级语音技术的Audience公司宣布，酷派在11月推出的酷派铂顿智能手机选用了Audience的eS704高级语音处理器。酷派是中国宇龙计算机通信科技（深圳）的智能手机品牌... |
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意法半导体新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前价格敏感型应用对同类产品的多方限制，可提供大容量片上内存和多达8个通用同步/异步收发/传输器（Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter；USART），为车用音响或三相功率电表节省多路通讯端口的使用... |
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KEYENCE新款混合式雷射刻印机兼顾速度与质量 (2014.12.03) |
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融合了YVO4雷射的清晰刻印以及光纤雷射的高刻印速度，KEYENCE（基恩斯）混合式雷射刻印机MD-X系列具备最新开发的共振腔，将YVO4高质量激光束与光纤雷射的放大器技术配合，实现25W高功率输出，峰值功率高达200kw，为传统YVO4雷射的2倍... |
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意法半导体新款汽车音效处理器可缩短产品设计周期 (2014.12.03) |
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意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）为汽车音响和车内影音系统推出新一代音效处理器。基于音效系统单芯片STA1052的成功，新款Accordo2系列（STA1095及其衍生产品）实现了软硬件整合度，协助系统厂商缩短开发业界研发周期... |
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达梭系统推出全新航空航天与国防供货商的解决方案体验「飞行工程设计」 (2014.12.03) |
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达梭系统（Dassault Systemes）在3DEXPERIENCE论坛NAM上宣布推出针对航空航天与国防产业的最新解决方案体验「飞行工程设计（Engineered to Fly）」。此解决方案专门针对中小型航空航天与国防供货商客制开发，提高从招标到交付环节的生产效率，并带来竞争优势... |
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恩智浦新款高效能微控制器适用于传感器处理市场 (2014.12.03) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出LPC54100微控制器系列，该系列提供超低功耗，为传感器产品的always-on效能带来一大进步。该系列透过经市场验证的创新专利架构，实现高效能，与类似竞争产品相比，其耗能平均降低20%... |
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凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03) |
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适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡... |
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雅特生开放式标准服务器系统可提供高达4Tb/s总带宽 (2014.12.03) |
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雅特生科技（Artesyn）推出AdvancedTCA（ATCA）开放式标准服务器系统。Centellis 8840服务器系统目前可为每一刀锋系统提供160G总带宽，将来推出的新型号产品更可提供400G的总带宽，而且每一刀锋系统的功率输出高达600W，并有足够的散热能力应付这样大的工作量... |
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IR推出电池保护应用MOSFET系列 (2014.12.02) |
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国际整流器公司 (International Rectifier；IR) 针对锂离子电池保护应用推出一系列IR最新低电压MOSFET硅技术组件，包括IRL6297SD双信道DirectFET MOSFET。
全新功率MOSFET备有极低的导通电阻，藉以大幅减少导通损耗，提供20V和30V N信道及P信道组态组件... |
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凌力尔特发表60V同步升降压控制器 (2014.12.02) |
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凌力尔特( Linear)日前发表同步升降压DC/DC控制器LT3790，可以单一IC提供超过250W的功率。其4.7V至60V输入电压范围适合广泛的汽车、工业应用。输出电压可以设定于0V至60V，因此适合电压稳压器或电池/超级电容充电器... |
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意法半导体新650V超接面MOSFET提升安全系数 (2014.12.02) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）的最新超接面（super-junction）功率MOSFET可满足家电、低功耗照明以及太阳能微逆变器对电源能效的要求，同时提供更高的可靠性和最新且可满足高功率密度的封装选项... |
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ADI强固型精密运算放大器具有高整合度 (2014.12.01) |
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美商亚德诺（ADI）推出强固的运算放大器，整合了超出电源轨32 V 以上的输入保护，以及在1 GHz 以上对电磁干扰（EMI）具有70-dB 的拒斥能力。ADA4177-2双信道精密低噪声低输入运算放大器 ... |
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Molex推出PoE+ 12埠和8埠RJ45磁性插座 (2014.12.01) |
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根据 IEEE802.3 标准支持千兆位以太网连接并为网络设备提供 30W电源
Molex公司扩充多埠磁性插座产品线阵容，推出具有PoE+功能的千兆位多埠磁性 RJ45 模块，以满足范围更广泛的客户应用要求... |
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是德科技新款示波器探棒适用于高压讯号量测 (2014.12.01) |
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是德科技（Keysight）日前推出带宽分别为200、300和500 MHz的高压探量解决方案，让工程师能享有更宽的输入范围、更高的共模拒斥比，以及最佳的连接配件。这些探棒适用于测试目前的切换式电源或功率组件，另亦适用于马达驱动器和车用总线量测... |
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Diodes TRIAC可调光LED灯驱动器提升效能省成本 (2014.12.01) |
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Diodes公司推出LED灯驱动器AP1695，具有1%到100%的调光范围，并且能够节省高达30%的物料列表成本，优化12W以下的驱动电源与TRIAC调光器的兼容性。高效能AP1695 针对5W GU10及8W普通节能灯泡等120V和230V可调光替换式LED灯，可利用专利的恒定导通时间控制技术把亮度调低至1%，并改善灯具与TRIAC调光器的兼容性... |
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Atmel推出新系列宽Vcc范围、低功耗温度传感器 (2014.12.01) |
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Atmel公司推出高精度数字温度传感器，它们提供目前最大的Vcc范围：1.7V－5.5V。新系列传感器不仅具备更高的测温精度，而且其内置的非易失性缓存器和串行EEPROM内存还提供更快的I2C总线通讯速度，使它们适合于物联网、消费电子、工业、计算机和医疗等应用... |
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