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． 明緯推出IRM-90系列 90W高效節能小型化AC/DC板上型工業級電源 (2020.02.25)
  明緯AC/DC模塊電源IRM家族1~60W自2014上市以來，年年熱銷數百萬台，廣泛應用於物聯網(IoT)、手持式電子儀器、通訊基台、家電類設施等。為滿足更高瓦數需求新推出市面上少有的90W IRM-90系列，適用於直接焊接在各類電子儀器之PCB母板上，另規劃IRM-90-xST端子台式配線機種可供選用...
． Molex下一代車載乙太網平台 實現完整的車輛生態系統 (2020.02.25)
  Molex推出其用於互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代乙太網車載通訊技術，憑藉網路滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自我調整性應用的需求。 Molex首席系統架構師Michael Potts表示：「汽車業正在經歷一場重大的轉型，目前正面對著挑戰，需要滿足車載通訊提出的要求，例如自我調整性應用等等...
． 英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
  英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合，新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求，包括：伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等...
． Western Digital推出BiCS5 3D NAND技術 滿足龐大且快速增長的資料儲存需求 (2020.02.24)
  Western Digital今（24）日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5，提供最先進的快閃記憶體技術。BiCS5採用三層單元（TLC）與四層單元（QLC）兩種架構，能以極具吸引力的成本提供卓越的容量、效能與穩定性，滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求...
． Silicon Labs新型無線SoC 推動零售、商業和IIoT市場數位轉型 (2020.02.24)
  芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出一系列全新安全、專用無線系統單晶片(SoC)產品。這些SoC專為電池或能源採集供電、受限於功率和尺寸的IoT產品而設計，目標應用包括電子貨架標籤(ESL)、建築安全、工業自動化感測器和用於商業照明的客製化模組等...
． ROHM推出NXP i.MX 8M Nano 系列處理器專用電源管理IC (2020.02.24)
  半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors（NXP）的應用裝置處理器「i.MX 8M Nano系列」，開發出專用高效率電源管理IC（PMIC）「BD71850MWV」。 NXP的「i.MX 8M Nano系列」是一款在運算能力、節能性、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器...
． 意法半導體推出IIoT和車用安全蜂窩連網方案 (2020.02.20)
  半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與指定合作夥伴合作，為工業物聯網（Industrial IoT；IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網路應用打造了一個配套完整的生態系統...
． TI推出最小的36V、4-A 電源模組 有助縮減解決方案尺寸達30% (2020.02.20)
  德州儀器（TI）近日推出了最小的36V、4-A電源模組，其採用四方扁平無引線（QFN）封裝。TPSM53604 DC/DC降壓模組的5mm x 5.5mm面積使工程師能將電源尺寸縮小30%，且與同類競爭模組相比，功耗更降低50%...
． 貿澤供貨Qorvo與Cypress元件 打造USB-C充電的參考設計 (2020.02.20)
  全球原廠授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充電集線器參考設計，協助工程師加快設計與開發速度。 參考設計內包含了Qorvo ACT4751 DC轉DC降壓轉換器，和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和電源供應 (PD) 控制器...
． Silicon Labs推出無線SoC 支援環保型Zigbee綠色能源IoT裝置 (2020.02.20)
  芯科科技(Silicon Labs)宣布針對佈署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power (綠色能源)應用而優化的超小型、最低功耗SoC，其擴展了Silicon Labs的Zigbee產品系列...
． Imagination推出iEB110藍牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
  Imagination Technologies宣佈，推出最新的藍牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (藍牙技術聯盟)5.2版規範。iEB110是一個完整的BLE解決方案，包括RF、控制器軟體和藍牙低功耗主機堆疊...
． NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh延伸路由系統 (2020.02.20)
  最新的無線網路標準協定WiFi 6 (802.11ax)已經推出將近一年，支援此規格的行動裝置則有iPhone 11系列和第10代intelCore處理器系列筆電等。 美國銷量第一的家用網路設備大廠NETGEAR推出全球第一款WiFi 6 Mesh 延伸系統Orbi RBK852，不僅延續了Orbi Mesh WiFi系統原有的優勢，更支援WiFi 6技術，可提升40%的無線傳輸頻寬、50%的WiFi覆蓋範圍...
． NETGEAR推出100GE交換器 打造串聯萬物的高速網路設備 (2020.02.19)
  隨著消費者對影音畫素要求的提升，以及物聯網持續廣泛應用在居家、工作場域及公共空間，具備傳輸大數據的網路設備就顯得額外重要。 儘管COVID-19疫情持續，由瀚錸科技代理的網件公司（NETGEAR）運用網路視訊軟體...
． 安立知推出支援三波長的MT1000A光傳輸測試儀OTDR模組 (2020.02.19)
  安立知(Anritsu)宣佈推出專用於Network Master Pro MT1000A光傳輸測試儀的MU100023A光時域反射儀(OTDR)模組，在現有的MU100020A / MU100021A / MU100022A模組系列，進一步增加對於三波長—1310/1550nm、1650nm單模光纖(SMF)的支援...
． 儒卓力供貨高功率密度的威世N-Channel MOSFET (2020.02.19)
  SiSS12DN MOSFET在10V下的1.98mΩ低導通電阻(RDS(ON))可以最大限度地降低傳導損耗。此外，該器件的680pF低輸出電容(Coss)和28.7nC的最佳化閘極電荷(Qg)則可減少與開關相關的功率損耗...
． 英飛凌推出OptiMOS源極底置25V功率MOSFET 採用PQFN 3.3x3.3mm封裝 (2020.02.18)
  英飛凌科技持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET–採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS 25V...
． 意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
  半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz，其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心...
． 助攻Edge AI 與5G應用 敏博推出超耐用高檔不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
  專注於發展工控、企業與車載應用之DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC儲存乘勝追擊，於今年德國紐倫堡嵌入式電腦展(攤位：Hall 2-407)推出新一代擁有一萬次抹寫週期的PT31系列SATA3與四萬次抹寫週期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固態硬碟產品...
． 意法半導體加速汽車電子創新 推出功能強大的ECU開發工具 (2020.02.17)
  半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了新款汽車電控單元（Electronic Control Unit；ECU）輔助開發工具。現今的汽車裝有大量的電子系統，而ECU就是用於管理這些系統的「微電腦」...
． TI最佳化EMI的整合式變壓器技術 縮小隔離式電源至IC封裝尺寸 (2020.02.13)
  德州儀器（TI）近日推出了採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路（IC）：具業界最低電磁干擾（EMI）的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm的高度能讓工程師縮小解決方案的體積（與分離式解決方案相比減少80%，與電源模組相比則減少60%），效率更是同類競品的兩倍...
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