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艾訊推出4槽模組化無風扇工業級準系統 提升工廠自動化 (2018.03.06) |
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艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表4槽模組化設計無風扇工業級電腦準系統IPC964-512-FL，極具靈活性與定製性；可以選購3種不同類型的I/O模組，配備4組PCI/PCIe插槽，提供強大多元的擴充能力支援附加卡，滿足自動化應用領域的多樣需求... |
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德州儀器推出新型高速氮化鎵電晶體驅動器，拓展GaN電源產品組合 (2018.03.06) |
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德州儀器（TI）近日推出兩款新型高速氮化鎵（GaN）場效應電晶體（FET）驅動器，進一步拓展GaN電源產品組合，此兩款GaN驅動器可在光達（LIDAR）以及5G射頻（RF）封包追蹤等速度關鍵應用中實現更高效率、更高性能的設計... |
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Vicor 合封電源系統提供1,000A 峰值電流 實現更高的 XPU 效能 (2018.03.06) |
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Vicor公司宣佈推出最新合封電源 Power On Package（PoP） 晶片組，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以發揮更高的 XPU 效能... |
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巴斯夫全新異氰酸酯加工技術 幫助改善車內空氣品質 (2018.03.06) |
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巴斯夫全新的加工技術讓聚氨酯泡綿主要原材料之一異氰酸酯的環保性能大幅提高，進而改善了車內空氣品質。這項全新技術顯著降低了揮發性有機化合物，特別是乙醛、丙烯醛和甲醛（VOC）的排放，為用於製造汽車內飾的聚氨酯提供了一種可持續替代方案... |
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NI 推出Sub-6 GHz 5G新空口參考測試方案 (2018.03.06) |
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新解決方案有助於縮短產品上市時間以及降低製造測試成本。
NI(美國國家儀器公司;National Instruments,NI)日前推出一款Sub-6 GHz 5G測試參考解決方案，該解決方案符合5G新空口（NR）的3GPP Release 15規範... |
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研揚科技與英特爾合作研發AI Core模組上市 (2018.03.06) |
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研揚科技日前在歐洲Embedded World展會上發表一款搭配英特爾Movidius Myriad 2 VPU 所研發的AI Core模組。不僅提供產品開發人員更便利的AI產品研發平台，也使研揚科技擠身人工智慧產品研發製造廠商之列，積極拓展研發產品線及加強未來AI產品推廣力道... |
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英飛凌為Juniper Networks提供硬體式安全防護解決方案 (2018.03.06) |
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路由器等網路設備面臨日益複雜的威脅，攻擊者可存取重要的系統、修改網路組態，甚至竊取客戶資料。因此，自動化及可擴充安全網路產業廠商 Juniper Networks 針對提升安全防護積極投入資源，在其強大的安全網路產品組合中加入硬體式安全防護解決方案... |
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當數位控制遇上智慧類比 設計工作從此不再複雜 (2018.03.06) |
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Microchip Technology Inc.推出了以客戶創新為宗旨而設計的兩大全新微控制器系列??－PIC16F18446以及ATmega4809。
無論是用於入門級的嵌入式開發或用於連接應用的主控制器還是當作附加元件以減輕大型系統負荷，8位元微控制器（MCU）的作用都在不斷擴大... |
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Silicon Labs新型高整合度PoE IC滿足物聯網成長需求 (2018.03.06) |
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Silicon Labs (芯科科技)日前推出兩款全新的乙太網路供電(PoE)受電裝置(PD)系列產品，為各種物聯網(IoT)應用提供一流的整合度和效率。
Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列產品在單一PD晶片上包含了所有必要的高壓離散元件... |
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ADI 推出16μA IQ的150V雙通道同步降壓型DC/DC控制器 (2018.03.06) |
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亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTC7810，該元件為一款高電壓非隔離式雙輸出同步降壓型DC/DC控制器，驅動全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V絕對最大值)輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計，因此省去外部湧浪抑制元件... |
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納微GaNFast實現世界上最薄的旅行電源轉換器 (2018.03.06) |
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納微(Navitas)宣佈GaNFast功率IC用於實現前所未有14mm超薄外形的通用型45W電源轉換器Mu One。這個適用於世界各地的超薄電源轉換器可輕鬆放置於口袋，其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協定和先進的Type C連接器，可以為筆記型電腦充電，或者為任何智慧手機快速充電... |
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AMD MxGPU技術於Citrix XenServer 7.4提供靈活解決方案 (2018.03.06) |
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AMD宣布基於硬體的虛擬化GPU解決方案AMD MxGPU技術，現已搭載於Citrix XenServer 7.4且同時支援Citrix XenDesktop與XenApp，為多種商務應用提供靈活解決方案。
AMD MxGPU繪圖虛擬化技術提供良好服務品質（QoS），其效能穩定度更勝過競爭對手高達9倍... |
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Ceragon獲得CEVA DSP授權許可 用於全5G無線回程線路上 (2018.03.06) |
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CEVA宣佈Ceragon Networks Ltd.已經獲得授權許可，將CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的軟體定義無線電數據機中，以應對5G服務網路推出過程中的成熟階段需求。
Ceragon Networks全球產品和服務執行副總裁Yuval Reina 表示：「CEVA DSP在我們的策略藍圖中舉足輕重... |
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TI新型電容式感應MCU將觸控技術導入工業應用 (2018.03.06) |
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德州儀器（TI）近日推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人影音應用等增加多達16個按鈕以及距離感測功能... |
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Rohde & Schwarz推出5G新空中介面分析韌體 (2018.03.06) |
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羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)正在為測試3GPP 5G新空中介面(New Radio, NR)訊號舖路。現在，5G無線技術的開發者可開始驗證5G基站和相關組件如功率放大器。
R&S日前推出用於5G新空中介面(NR)下行訊號分析的韌體選項... |
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諾信EFD最新Performus X系列流體點膠機專為工業應用打造 (2018.03.06) |
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諾信EFD推出Performus X系列流體點膠機，該系列點膠機可為電子、生命科學、消費品和汽車工業的一般應用提供可靠的點膠控制。全新氣動流體點膠機透過精確控制針筒點膠流體的應用從而減少操作員之間的操作差異，來降低生產成本和提高產量... |
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瑞薩針對遠程IO與通訊模組推出RZ/N1L解決方案套件 (2018.03.06) |
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瑞薩電子推出其基於RZ/N1L微處理器（MPU）群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組（用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器），以及RZ/N1S群組（用於包括人機介面（HMI）在內的中階微處理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組，是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備，以及網路連結裝置而優化的產品... |
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TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組 可將電源尺寸及充電時間減半 (2018.03.05) |
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德州儀器（TI）近日推出了多款新型電源管理晶片，可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。
TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸... |
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