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ADI高效率切換開關式穩壓器 可組合升壓型控制器 (2018.02.27) |
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亞德諾(ADI) 宣佈推出Power by Linear的 LT8603，該元件為可接受 42V 電壓輸入的高效率四組切換開關式穩壓器。組合升壓型控制器，外加兩個單晶片高電壓 2.5A 和 1.5A 同步降壓轉換器、一個單晶片較低電壓 1.8A 同步降壓轉換器，提供了具彈性設計的 4 組獨立輸出... |
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Appier Aixon人工智慧商業決策平台串接 Google 廣告平台 (2018.02.27) |
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沛星互動科技(Appier)宣布旗下Aixon 人工智慧商業決策平台將串接 Google 廣告管理平台，其中包括 DoubleClick Bid Manager (DBM)、DoubleClick for Publishers (DFP) 和DoubleClick Campaign Manager (DCM)... |
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威聯通推出新款 6 Gbps 儲存擴充設備 (2018.02.27) |
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威聯通科技(QNAP)發表新款 6Gbps 介面RAID儲存擴充設備 REXP-1610U-RP與 REXP-1210U-RP，支援 6Gbps SATA 硬碟/SSD，提供企業組織彈性而經濟的 QNAP NAS 儲存擴充解決方案，應付巨量資料儲存、高畫質影音儲存、監控影像儲存等等挑戰，並紓緩在儲存設備建置初期投入高成本的壓力... |
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u-blox發表工業與汽車應用的u-blox F9技術平台 (2018.02.27) |
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u-blox推出u-blox F9技術平台，可為大眾市場的工業與汽車應用提供高精度定位解決方案。該平台結合了多頻全球導航衛星系統(GNSS)技術、慣性定位(dead reckoning)以及高精度演算法、並能與多種GNSS校準數據(correction data)服務相容，以實現公分級的精準度... |
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艾訊發表12吋Intel Kaby Lake工業級IP65高亮度觸控平板電腦 (2018.02.26) |
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艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出最新12.1吋IP65等級觸控平板電腦P1127E-500，搭載第7代Intel Core i7/i5/i3、Celeron或Pentium中央處理器 (Kaby Lake平台)，支援500流明與五線電阻式觸控面板，擁有工業級機構設計及多元擴充介面... |
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安立知最新測試平台支援Qualcomm的5G晶片組開發 (2018.02.26) |
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安立知(Anritsu)宣布其最新5G測試平台協助支援高通(Qualcomm Incorporated)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)的5G晶片組測試開發。
行動通訊測試領域的領導廠商Anritsu安立知將與Qualcomm Technologies共同合作，支援諸如基頻晶片等裝置的測試開發... |
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Arm推出整合式SIM身份識別 保護蜂巢式物聯網裝置 (2018.02.26) |
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Arm宣布推出Arm Kigen產品系列，提供符合Arm平台安全架構的整合式SIM身份識別，驅動未來蜂巢式物聯網裝置應用。
Arm的願景是在2035年實現1兆台連網裝置的目標，而每台裝置都將需要自己的安全身分識別... |
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TI高度整合的寬輸入電壓VIN同步轉換器 (2018.02.26) |
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德州儀器（TI）推出兩款寬輸入電壓VIN同步DC/DC降壓穩壓器，具備電磁干擾（EMI）與散熱性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉換器具有優化的接腳佈局(pinout)和同級最佳的散熱係數，可簡化EMI合規性流程，同時提升嚴峻工業和汽車電源的可靠性... |
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Diodes推出提供 USB 3.1/3.2 及 Thunderbolt 3 介面保護的小型 TVS (2018.02.23) |
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Diodes 公司推出資料傳輸線瞬態電壓抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7，此產品適用於搭載差分訊號線路、時脈 5 Ghz 以上的先進系統單晶片，可為 I/O 埠提供優異的 TVS/ESD 保護，是 USB 3.1/3.2、Thunderbolt 3、PCI Express 3.0/4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort 1.4 等高速介面不可或缺的元件... |
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ADI 300MHz至9GHz高線性度I/Q解調器 (2018.02.23) |
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亞德諾(ADI)推出寬頻、高線性度、真正零IF(ZIF)解調器LTC5594，其具有1GHz暫態I和Q 1dB頻寬。
該解調器具備37dB(標準值)的鏡頻抑制性能。透過串列埠可對I和Q相位及震幅不平衡進行校正，實現優於60dB的鏡頻抑制... |
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高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23) |
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高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。
Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗... |
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高通全新開發套件支援無線技術與雲端生態體系 (2018.02.23) |
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高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發套件，旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業... |
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Arm Project Trillium具擴充性、應用面廣的機器學習運算平台 (2018.02.22) |
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Arm推出Project Trillium平台，為包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件，提供強化的機器學習(ML)與神經網路(neural network；NN)功能。目前技術聚焦於行動市場，將讓全新等級搭載機器學習功能的裝置具有先進的運算能力，包括最尖端的物件偵測功能... |
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高通延伸嵌入式解決方案 打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22) |
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高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案，擴展其嵌入式運算產品系列，打造物聯網的頂級尖端應用。
這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化... |
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萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22) |
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萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。
全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合... |
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大聯大世推出安森美具多種特性的USB Type-C解決方案 (2018.02.22) |
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大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出安森美半導體的USB Type-C解決方案，該解決方案兼具靈活度、體積極小及低功耗等特性。
USB Type-C標準在可攜式設備中越來越常見，採用該規範的USB連接器更易於使用，且支援更高的充電功率和高達40Gbps的數據傳輸率，相較於先前版本的標準快80倍，且能夠支援4K視訊影像... |
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瑞薩Synergy平台導入IAR Systems先進編譯器技術 提升物聯網性能 (2018.02.22) |
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瑞薩電子宣布為其適用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合開發環境（IDE）工具提供一項新的強化功能。藉由和嵌入式開發工具廠商IAR Systems的長期合作，瑞薩將IAR Systems先進的IAR C/C++編譯器技術整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，讓Synergy的使用者能夠享受明顯的性能提升... |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列產品 完全符合 1.3 規格 (2018.02.21) |
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安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3規格，使設計工程師能輕鬆整合至 USB-C 系?。新元件包含兩個控制器和一個開關（switch），專門針對智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等應用，以及工業與汽車領域的應用... |
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